6月10日，2015阿拉丁照明論壇之技術(shù)峰會(huì)隆重開啟?！凹夹g(shù)峰會(huì)Ⅱ：芯片、封裝與模塊化技術(shù)”論壇在中國進(jìn)出口商品交易會(huì)展館-B區(qū)8號(hào)會(huì)議室順利召開。華燦光電股份有限公司研發(fā)經(jīng)理王江波先生以《創(chuàng)新性光源-InGaNLED芯片技術(shù)研究與展望》為主題，作了精彩分享。

　　王江波先生首先分享了自身對(duì)于LED市場(chǎng)的看法，他說照明市場(chǎng)增長非?？?，不管國內(nèi)國外，它的整個(gè)增長形勢(shì)是一致的，對(duì)于芯片的需求量也都在顯著增加。LED產(chǎn)品展比份額也隨著逐年的增加，2016年預(yù)期會(huì)占58%的份額。另外根據(jù)照明學(xué)會(huì)給出的數(shù)據(jù)，我國出口數(shù)據(jù)當(dāng)中，LED占比達(dá)到了一半以上。所以整體從照明角度來講，我們的LED都有很好發(fā)展前景。另一方面，背光市場(chǎng)整體發(fā)展的趨勢(shì)是一個(gè)比較平緩甚至稍微有點(diǎn)下降的趨勢(shì)。而隨著小間距應(yīng)用的發(fā)展，LED顯示屏方面也會(huì)有新的一波增長趨勢(shì)。

　　接下來，王江波先生分享了當(dāng)下的技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀。他表示，整個(gè)LED分為四個(gè)主要的要素，也就是外延材料、芯片供應(yīng)、芯片技術(shù)和熒光粉。對(duì)于華燦來講，主要針對(duì)外延材料和芯片工藝作不斷地努力，去創(chuàng)新，去提升。他介紹到，隨著華燦效率的提升，我們必須實(shí)現(xiàn)一個(gè)比較快速的價(jià)格的下降，否則，它對(duì)于LED的應(yīng)用有阻礙的。目前對(duì)燈具來講，封裝器件占三分之一的成本，芯片占封裝器件三分之一的成本，也就是說芯片占整個(gè)燈具十分之一的成本，單純對(duì)于芯片自己的一個(gè)成本的下降，對(duì)于整個(gè)燈具來講，影響已經(jīng)相對(duì)來講比較小，更多需要做的是大家如何在各個(gè)系統(tǒng)做一個(gè)配合，實(shí)現(xiàn)更低成本的方案，而不是簡(jiǎn)單的去單純地降低芯片的成本。

　　最后，王江波先生分享了華燦光電在LED芯片技術(shù)和應(yīng)用方面的最新的突破和研究。