科銳EZ第三代芯片，采用垂直結(jié)構(gòu)和特殊工藝制程，在有限的芯片面積內(nèi)實現(xiàn)了更多的出光面，光輸出顯著提高，同時電流擴展性進(jìn)一步提升，提供了更好的可靠性和壽命。

　　『Extreme Performance 極致性能』

　　高強度級(High Intensity)LED器件，針對高光強輸出優(yōu)化設(shè)計，實現(xiàn)現(xiàn)有同尺寸最高性能LED器件的雙倍光強，可滿足體育場館照明、舞臺照明、汽車照明、專業(yè)級手電筒等應(yīng)用的需求。XP-L HI LED在10 W功率下，最高光強可超過100,000 cd。XQ-E HI LED、XHP35 HI LED也將于近期陸續(xù)推出，形成豐富產(chǎn)品組合。

　　超大功率(Extreme High Power)LED器件，針對高流明輸出優(yōu)化設(shè)計，實現(xiàn)現(xiàn)有同尺寸最高性能LED器件的雙倍流明輸出，可滿足戶外照明、工業(yè)照明等應(yīng)用的需求。XHP50 在19 W功率下，最高流明輸出可達(dá)到2,546 lm。XHP70，在32 W功率下，最高流明輸出達(dá)到4,022 lm。

　　科銳COB器件能夠提供更高的光效，并在更小的發(fā)光面LES內(nèi)實現(xiàn)更高的光通量和中心點光強，實現(xiàn)更窄的光束角和光學(xué)控制，并可針對lm/$和cd/$進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計。第二代COB器件CXB系列，能在相同的尺寸規(guī)格內(nèi)提供33%更高光效，25%更高流明輸出，滿足商業(yè)照明、室內(nèi)照明應(yīng)用的不同需求。