項目名稱：

　　單面發(fā)光的芯片級封裝白光LED

　　申報單位：

　　晶能光電（江西）有限公司

　　綜合介紹或申報理由：

　　目前，市場上主流的LED封裝形式為帶支架的LED光源，封裝光源尺寸比芯片本身尺寸大許多，熒光粉工藝沿用傳統(tǒng)的點膠、噴涂等。為適應一些新的應用領(lǐng)域，如對LED封裝產(chǎn)品要求具有小型化、集成化、發(fā)光角度更小的光源。晶能光電開發(fā)了一種單面發(fā)光的芯片級封裝白光LED產(chǎn)品（CSP）,具有發(fā)光角度小，體積小，同等體積功率更大，亮度高，光效高等優(yōu)點和特點。

　　主要技術(shù)參數(shù)：

　　CSP尺寸：1.20mm*1.20mm*0.26mm

　　焊盤尺寸：P焊盤：0.36mm*0.84mm;N焊盤：0.36mm*0.84mm

　　Vf：2.8-3.4V，

　　平面無透鏡的條件下，光通量超過110lm@350mA（6000-8000K）

　　技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點：

　　（1）和傳統(tǒng)正裝LED相比， CSP不用打線，固晶過程共晶回流焊或者錫膏焊接，芯片的可靠性遠遠比一般的銀膠固晶，打線的正裝LED芯片好。

　　（2）同時倒裝芯片用銀取代正裝的ITO做P電極，電流擴散明顯提高，在大電流情況下出光droop明顯減少，大電流下電壓明顯降低。

　　（3）傳統(tǒng)正裝芯片通過藍寶石散熱，倒裝芯片藍寶石在上面，避開了藍寶石散熱不好的缺點。

　　（4）藍寶石倒裝芯片側(cè)面的光被高反射膠白膠反射，光從一個面出來，光源的出光角度??；

　　（5）熒光粉工藝采用貼熒光膜方式，色區(qū)容易控制，顏色一致性好，色區(qū)命中率高，產(chǎn)品綜合出貨率高；

　　（6）封裝尺寸小，同等體積功率更大，可實現(xiàn)單位面積內(nèi)更高的光密度輸出；

　　（7）無支架，熱阻更低，可靠性更好；

　　（8）封裝體積小，制造BOM的成本低，價格將更有競爭力。

　　實際運用案例和用戶評價意見：

　　晶能光電開發(fā)了一套銀反射鏡P電極技術(shù)，反射率可以達到98%以上，并且350mA下的芯片電壓可以達到2.8V以下；獨創(chuàng)的絕緣層使應力調(diào)整達到了高致密，強粘附性，起到了優(yōu)良的絕緣。在倒裝芯片的基礎(chǔ)上，芯片側(cè)面用高反射膠圍以來，正面貼熒光膜，形成體積小、發(fā)光角度小，功率大，光密度高的芯片級別封裝LED。

　　獲獎、專利情況：

　　申報單位介紹：

　　晶能光電有限公司是由金沙江、淡馬錫等多家著名的投資機構(gòu)共同投資，專門從事LED外延材料與芯片生產(chǎn)的高科技企業(yè)，目前注冊資金2億美元。 晶能光電擁有的硅襯底氮化鎵基LED材料與器件技術(shù)是一項改寫半導體照明歷史的顛覆性新技術(shù)，具有原創(chuàng)技術(shù)產(chǎn)權(quán)，迄今為止已申請或獲得國際國內(nèi)各種專利230多項。國家863專家組對此項技術(shù)的評價是：“……打破了目前日本日亞公司壟斷藍寶石襯底和美國Cree公司壟斷碳化硅襯底半導體照明技術(shù)的局面，形成了藍寶石、碳化硅、硅襯底半導體照明技術(shù)方案三足鼎立的局面?！? 晶能光電目前擁有21臺MOCVD設(shè)備，總投資已超過10億元。目前主營的產(chǎn)品包括大中小功率硅襯底LED芯片。

　　產(chǎn)品圖片：