無(wú)金線封裝技術(shù)——2015神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)
摘要: 無(wú)金線封裝技術(shù),為晶科電子(廣州)有限公司2015神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)。
項(xiàng)目名稱:
無(wú)金線封裝技術(shù)
申報(bào)單位:
晶科電子(廣州)有限公司
綜合介紹或申報(bào)理由:
在集成電路封裝技術(shù)中,晶片電極跟支架引腳的相連一般通過(guò)以金線互連的方式達(dá)成,但金線斷裂一直是其中一個(gè)常見(jiàn)的失效原因。隨著倒裝焊技術(shù)的推出,兩者的相連可通過(guò)更穩(wěn)定的金屬凸點(diǎn)焊球來(lái)連接,省去金線,大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術(shù)后來(lái)也被使用在LED封裝技術(shù)當(dāng)中,LED擁有壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),配合倒裝焊技術(shù)比傳統(tǒng)使用金線互連的封裝技術(shù)更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì),被稱為“無(wú)金線封裝”。
與國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品或同類(lèi)技術(shù)的比較情況:
填補(bǔ)一項(xiàng)技術(shù)空白,在行業(yè)內(nèi)具有一定的技術(shù)領(lǐng)先地位。
經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)分析:
晶科電子基于無(wú)金線封裝技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)品為易系列,其應(yīng)用APT 專利技術(shù)—倒裝焊接技術(shù),實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線、無(wú)固晶膠封裝,具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等特點(diǎn)。
技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn):
無(wú)金線封裝技術(shù):在集成電路封裝技術(shù)中,晶片電極跟支架引腳的相連一般通過(guò)以金線互連的方式達(dá)成,但金線斷裂一直是其中一個(gè)常見(jiàn)的失效原因。隨著倒裝焊技術(shù)的推出,兩者的相連可通過(guò)更穩(wěn)定的金屬凸點(diǎn)焊球來(lái)連接,省去金線,大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術(shù)后來(lái)也被使用在LED封裝技術(shù)當(dāng)中,LED擁有壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),配合倒裝焊技術(shù)比傳統(tǒng)使用金線互連的封裝技術(shù)更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì),被稱為“無(wú)金線封裝”。目前應(yīng)用該技術(shù)的代表企業(yè)是晶科電子(廣州)有限公司。
獲獎(jiǎng)、專利情況:
1、發(fā)明專利(凸點(diǎn)發(fā)光二極管及其制造方法)專利號(hào):200710029219.4
2、實(shí)用新型專利(一種由倒裝發(fā)光單元陣列組成的發(fā)光器件)專利號(hào):201020520114.6;
3、實(shí)用新型專利(一種由倒裝發(fā)光單元陣列組成的發(fā)光器件)專利號(hào):201020520114.6;
申報(bào)單位介紹:
晶科電子(廣州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶科電子” )于2006年8月在南沙成立。注冊(cè)資本3500萬(wàn)美元,項(xiàng)目已投資約5億人民幣,擁有35,000平方米生產(chǎn)廠房與研發(fā)基地,計(jì)劃總投資規(guī)模達(dá)15億人民幣。在廣州南沙建設(shè)年產(chǎn)值15億大功率LED芯片模組、LED光組件及智慧照明產(chǎn)品生產(chǎn)線,形成規(guī)模化的LED中上游產(chǎn)業(yè)鏈制造企業(yè)。 晶科電子整合了粵港臺(tái)風(fēng)投基金、高科技產(chǎn)業(yè)與大學(xué)科研合作優(yōu)勢(shì):由香港科技大學(xué)高科技團(tuán)隊(duì)創(chuàng)業(yè),國(guó)際LED龍頭企業(yè)“臺(tái)灣晶元光電股份有限公司”、香港及國(guó)際投資基金“鼎暉投資集團(tuán)有限公司”、中華南沙科技投資有限公司(霍英東基金會(huì)成員)、香港科技大學(xué)、香港晶門(mén)科技股份有限公司(香港上市企業(yè)),在廣州南沙共同投資建立的粵港臺(tái)合資企業(yè)。其發(fā)展被評(píng)價(jià)為粵、港、臺(tái)兩岸三地的企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、高等院校,在新興高科技領(lǐng)域的成功合作典范。 具有海外留學(xué)高科技人才團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì):負(fù)責(zé)人肖國(guó)偉博士是中組部國(guó)家“千人計(jì)劃”創(chuàng)業(yè)專家,晶科電子是廣東省現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)500強(qiáng)項(xiàng)目、廣東省戰(zhàn)略新興骨干企業(yè)及廣州市首批“百人計(jì)劃”創(chuàng)新人才企業(yè)。公司依托由30多名博士、碩士為主體組成的技術(shù)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì),依靠自主開(kāi)發(fā),掌握了LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)。晶科長(zhǎng)期與香港科技大學(xué)、臺(tái)灣大學(xué)、華南師范大學(xué)、西安交大等國(guó)內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)保持緊密的合作。 具有國(guó)際領(lǐng)先的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):目前在中國(guó)、美國(guó)、歐洲、日本等地獲得或申請(qǐng)近百項(xiàng)專利。具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大功率倒裝大功率LED芯片已經(jīng)突破180流明/瓦,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,其中大功率高亮度倒裝焊LED芯片級(jí)光源技術(shù)、白光芯片技術(shù)及無(wú)金線封裝的晶片級(jí)白光大功率LED光源技術(shù)都處于國(guó)際領(lǐng)先水平,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外照明、城市照明、商業(yè)照明、特種光源及各種背光源等領(lǐng)域。
產(chǎn)品圖片:
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