同方國芯電子股份有限公司發(fā)布關(guān)于投資認(rèn)購華虹半導(dǎo)體有限公司股份的公告。為促進(jìn)公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作，保障公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)更好發(fā)展，公司擬作為戰(zhàn)略投資者通過在香港的全資子公司香港同芯投資有限公司(以下簡稱“同芯投資”)以自有資金投資認(rèn)購華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”)的股份，投資金額不超過 1500 萬美元。

　　據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的純晶圓代工廠，專注于研發(fā)與制造專業(yè)應(yīng)用(尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件)的 200mm(或 8 英寸)晶圓半導(dǎo)體。產(chǎn)品包括 RFCOMS、模擬及混合信號、CMOS 圖像傳感器、PMIC 及MEMS 等先進(jìn)加工技術(shù)。目前，華虹半導(dǎo)體位于上海的三家晶圓廠，200mm 晶圓加工能力在中國名列前茅，截至 2014 年 6 月 30 日的 200mm 晶圓加工總產(chǎn)能約為每月 124000 片。考慮發(fā)展策略及盈利增長，擬于 2016 年年底將 200mm 晶圓加工產(chǎn)能增至每月164,000 片。

　　同方國芯表示，公司本次戰(zhàn)略投資入股華虹半導(dǎo)體，有利于加強(qiáng)公司與華虹半導(dǎo)體之間的戰(zhàn)略合作關(guān)系，促進(jìn)同方微電子與華虹宏力在集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈上的深度合作，有助于提升公司持續(xù)發(fā)展能力和核心競爭力，對公司未來財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營成果將產(chǎn)生積極影響。