第19屆廣州國(guó)際照明展今日開(kāi)幕 智能照新秀明受熱追
摘要: 全球最大規(guī)模的照明展覽會(huì)及LED展--第19屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)今天在廣州中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館盛大開(kāi)幕!廣州國(guó)際照明展覽會(huì)作為世界規(guī)模最大、最具影響力及最全面的照明及LED行業(yè)盛事,今年將敞開(kāi)展會(huì)大門迎來(lái)120個(gè)國(guó)家及地區(qū)的觀眾參觀。
全球最大規(guī)模的照明展覽會(huì)及LED展--第19屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)今天在廣州中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館盛大開(kāi)幕!廣州國(guó)際照明展覽會(huì)作為世界規(guī)模最大、最具影響力及最全面的照明及LED行業(yè)盛事,今年敞開(kāi)展會(huì)大門迎來(lái)120個(gè)國(guó)家及地區(qū)的觀眾參觀。
據(jù)悉,本屆展覽總面積達(dá)215,000平方米,在這廣闊平臺(tái)上,來(lái)自29個(gè)國(guó)家及地區(qū)、超過(guò)2,887家參展商競(jìng)相參與其中,藉此展示最具創(chuàng)新力的照明產(chǎn)品及前沿技術(shù)。LED技術(shù)之整合是2014年展會(huì)的另一特色。與此同時(shí),展會(huì)將全面展示整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈的最新進(jìn)OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)展,包括基材、外延片、LED芯片、封裝材料、LED封裝、模組、器件、LED驅(qū)動(dòng)和控制、設(shè)備及應(yīng)用,為業(yè)界打造一站式的采購(gòu)平臺(tái)。
LED唱主角 OLED擔(dān)當(dāng)配角
記者注意到今年的廣州光亞展依然由LED唱主角,這點(diǎn)從布展格局上可見(jiàn)一斑。廣交會(huì)琶洲展館的分為A、B兩區(qū),B區(qū)為清一色的“LED”展區(qū),包括LED光源及燈具、LED基材、LED驅(qū)動(dòng)及控制等專業(yè)領(lǐng)域都設(shè)置了專門展館,A區(qū)的裝飾照明、商業(yè)照明、專業(yè)照明、戶外照明等品牌展區(qū)更是各品牌LED產(chǎn)品爭(zhēng)相斗艷的主戰(zhàn)場(chǎng)。
值得一提的是,除了擔(dān)任主角的LED產(chǎn)品不斷吸引我們眼球之外,OLED產(chǎn)品的表現(xiàn)同樣不俗。雖然松下撤出OLED業(yè)務(wù),但OLED照明的前景依然一片大好。相關(guān)研調(diào)機(jī)構(gòu)曾對(duì)OLED市場(chǎng)進(jìn)行預(yù)估,表示2020年底全球OLED市場(chǎng)可達(dá)14億美元,雖然相對(duì)于預(yù)期上千億的LED照明市場(chǎng)而言可謂小巫見(jiàn)大巫,但OLED照明市場(chǎng)仍然是一塊誘人的處女地。
智能照明新秀 崛起搶占市場(chǎng)
記者大概參觀了整個(gè)LED照明館之后發(fā)現(xiàn),每個(gè)智能照明產(chǎn)品展位都備受歡迎。
就本屆光亞展來(lái)看,很多大企業(yè)都展出了各具特色的智能照明產(chǎn)品。例如:銳高用自己的控制系統(tǒng)可以任意自定義色溫調(diào)節(jié),如使用其他系統(tǒng),只能在場(chǎng)景中切換色溫。模組有Zhaga標(biāo)準(zhǔn)的,也有兼容飛利浦的,燈具由配套廠家提供;歐普也用Zigbee Light Link來(lái)表現(xiàn)智能家居照明;頗受關(guān)注的恩智浦則展出了全新的GreenChip解決方案SSL3401,ICSSL3401為一款緊湊型且具成本效益的GreenChip解決方案,用于改良使用12V交流市電的MR16 LED燈。在SSL3401中,專門針對(duì)可調(diào)光MR16 LED燈設(shè)計(jì)了緊湊型單級(jí)控制器IC,并進(jìn)行了大量測(cè)試,使之兼容各種廣泛的調(diào)光器和變壓器。
由此看來(lái),智能照明必將是LED照明普及后必走之路。因?yàn)槟壳癓ED照明可以節(jié)省85%的電力,如果再應(yīng)用智能照明,更是可以達(dá)到省電90%以上。業(yè)界對(duì)此預(yù)測(cè),這一波的LED景氣將比過(guò)去要長(zhǎng),智能照明可望在2017年接棒。
對(duì)此,記者認(rèn)為,LED本身是極適宜加入智能控制的元素,未來(lái)必會(huì)成為大趨勢(shì),但市場(chǎng)需要一步步提煉和培育。
倒裝芯片將成主流
在LED封裝領(lǐng)域,由于芯片的結(jié)構(gòu)不同,倒裝芯片的綜合性能比正裝芯片有較大的優(yōu)勢(shì),因此在本屆展會(huì)首日,記者就發(fā)現(xiàn)“倒裝”成為了一個(gè)熱詞。
作為國(guó)內(nèi)開(kāi)辟無(wú)金線封裝時(shí)代的“盤古”的晶科電子不用說(shuō),自然是主打的無(wú)金線封裝產(chǎn)品。德豪潤(rùn)達(dá)作為L(zhǎng)ED封裝大佬,本次展示的產(chǎn)品也多以封裝產(chǎn)品為主。新世紀(jì)光電今年主打的“倒裝”牌,也是頗吸引觀眾眼球。
此外,據(jù)觀展的一位業(yè)內(nèi)人士介紹,國(guó)內(nèi)企業(yè)如天電光電等做倒裝的也多了起來(lái)。
由此記者認(rèn)為“倒裝”不僅僅成為了一個(gè)熱詞,未來(lái)倒裝芯片還將成為L(zhǎng)ED芯片的主流產(chǎn)品
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