晶科電子攜無封裝新品參與產(chǎn)品評比
摘要: 本次,晶科電子將攜光芯片模組、易閃--E-Flash LED和HV光組件參與金球獎評選。
晶科電子一直專注于LED倒裝芯片的研發(fā)生產(chǎn),早于2005年完成倒裝焊藍光LED芯片及模組的研發(fā),2010年芯片產(chǎn)品量產(chǎn)光效即達到130lm/W,并在廣州南沙啟動建設占地面積達150畝的新LED產(chǎn)業(yè)基地。
本次,晶科電子將攜光芯片模組、易閃--E-Flash LED和HV光組件參與金球獎評選。
晶科電子FP36-C7白光芯片模組,該款產(chǎn)品采用晶科電子自行開發(fā)的新型芯片級封裝技術,產(chǎn)品功率為16W,電壓范圍33.0-36.0V,電流500mA,CCT達到5000K,Ra> 70,光通量2000lm,光效達到130lm/W,技術指標均達到國際同類一流水平。同時,芯片級封裝本身具有發(fā)光面極小、色溫可調等優(yōu)勢,配合晶科電子自行研發(fā)的突破性點粉工藝,從而成就了該產(chǎn)品體積小、高亮度、成本低、易高密度集成應用等優(yōu)勢。
據(jù)了解,F(xiàn)P36-C7白光芯片模組是國內首個量產(chǎn)的白光芯片及其應用產(chǎn)品。業(yè)內統(tǒng)計,2013年COB類產(chǎn)品全國銷售總額約100億,占封裝市場產(chǎn)值的21%。FP36-C7白光芯片模組因能與之進行同類替換,發(fā)展前景廣闊。

FP36-C7白光芯片模組
晶科電子的另一款參與金球獎角逐的產(chǎn)品是易閃--E-Flash LED,該產(chǎn)品主要用于數(shù)碼相機、智能交通閃光燈、手機。該產(chǎn)品是陶瓷基無金線封裝產(chǎn)品中專為閃光燈應用設計的一款白光LED 產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品充分發(fā)揮倒裝無金線封裝的技術優(yōu)勢,可使用1000mA 以上的脈沖電流驅動,瞬間輸出亮度可達300lm 以上,并可實現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝,將為各種應用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質的產(chǎn)品。

易閃--E-Flash LED
晶科電子作為廣東省LED標準光組件層級一和層級二產(chǎn)品開發(fā)的帶頭單位,在此基礎上開發(fā)了一系列方便燈具廠商應用的室內光組件產(chǎn)品及解決方案。其照明器件產(chǎn)品一直走集成化、標準化之路。動態(tài)功率平衡技術與保護機制的研發(fā),通過技術革新,采用精準恒流IC,集成驅動等創(chuàng)新應用模式,受到了廣大客戶的青睞。此次參與高工金球獎的HV光組件系列是一款去電源化光組件,該款組件的產(chǎn)品形態(tài)是“PCB板+IC+高壓光源+接線端子”,產(chǎn)品去掉傳統(tǒng) AC-DC 開關電源,無需電解電容、變壓器等元件,采用具有過溫、過壓、高精度恒流輸出的線性分段式IC與補償專利技術,±3% 精準恒流輸出控制 IC,500V 高壓制程工藝,ESOP-8 封裝,PF 大于 0.9,效率大于 90%,有效地降低原有開關電源成本,具有過溫保護功能,達到設定 120℃極限溫度自動降低至 50% 功率或關閉功率輸出,客戶可以直接AC180-240V直接接入。產(chǎn)品采用 HV5630 光源,多芯串聯(lián) 18-20V@25mA,顯指 80,具有高光效(120lm/W),高PFC(0.95),低成本等優(yōu)勢。結構簡單,安裝方便,可根據(jù)客戶產(chǎn)品需求訂制產(chǎn)品規(guī)格。它主要適用于球泡、筒燈等領域。

HV光組件應用
目前,2014年(第五屆)高工金球獎-年度LED好產(chǎn)品評選已進入微信投票階段:8月8日-9月30日。晶科電子誠邀您為晶科產(chǎn)品投上您寶貴的一票,助力晶科摘取金球獎。晶科產(chǎn)品及其對應產(chǎn)品獎項類別為:倒裝器件——白光芯片模組(FP36-C7);單顆器件——易閃(E-Flash LED);集成器件——HV光組件(5630)。投票方法詳見鏈接:http://www.gg-goodled.com/hcp_index.html。
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