晶科電子一直專注于LED倒裝芯片的研發(fā)生產(chǎn)，早于2005年完成倒裝焊藍(lán)光LED芯片及模組的研發(fā)，2010年芯片產(chǎn)品量產(chǎn)光效即達(dá)到130lm/W，并在廣州南沙啟動(dòng)建設(shè)占地面積達(dá)150畝的新LED產(chǎn)業(yè)基地。

　　本次，晶科電子將攜光芯片模組、易閃--E-Flash LED和HV光組件參與金球獎(jiǎng)評(píng)選。

　　晶科電子FP36-C7白光芯片模組，該款產(chǎn)品采用晶科電子自行開發(fā)的新型芯片級(jí)封裝技術(shù)，產(chǎn)品功率為16W，電壓范圍33.0-36.0V，電流500mA,CCT達(dá)到5000K，Ra> 70，光通量2000lm，光效達(dá)到130lm/W，技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國際同類一流水平。同時(shí)，芯片級(jí)封裝本身具有發(fā)光面極小、色溫可調(diào)等優(yōu)勢(shì)，配合晶科電子自行研發(fā)的突破性點(diǎn)粉工藝，從而成就了該產(chǎn)品體積小、高亮度、成本低、易高密度集成應(yīng)用等優(yōu)勢(shì)。

　　據(jù)了解，F(xiàn)P36-C7白光芯片模組是國內(nèi)首個(gè)量產(chǎn)的白光芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)統(tǒng)計(jì)，2013年COB類產(chǎn)品全國銷售總額約100億，占封裝市場(chǎng)產(chǎn)值的21%。FP36-C7白光芯片模組因能與之進(jìn)行同類替換，發(fā)展前景廣闊。

　　FP36-C7白光芯片模組

　　晶科電子的另一款參與金球獎(jiǎng)角逐的產(chǎn)品是易閃--E-Flash LED，該產(chǎn)品主要用于數(shù)碼相機(jī)、智能交通閃光燈、手機(jī)。該產(chǎn)品是陶瓷基無金線封裝產(chǎn)品中專為閃光燈應(yīng)用設(shè)計(jì)的一款白光LED 產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品充分發(fā)揮倒裝無金線封裝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可使用1000mA 以上的脈沖電流驅(qū)動(dòng)，瞬間輸出亮度可達(dá)300lm 以上，并可實(shí)現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應(yīng)用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品。

　　易閃--E-Flash LED

　　晶科電子作為廣東省LED標(biāo)準(zhǔn)光組件層級(jí)一和層級(jí)二產(chǎn)品開發(fā)的帶頭單位，在此基礎(chǔ)上開發(fā)了一系列方便燈具廠商應(yīng)用的室內(nèi)光組件產(chǎn)品及解決方案。其照明器件產(chǎn)品一直走集成化、標(biāo)準(zhǔn)化之路。動(dòng)態(tài)功率平衡技術(shù)與保護(hù)機(jī)制的研發(fā)，通過技術(shù)革新，采用精準(zhǔn)恒流IC，集成驅(qū)動(dòng)等創(chuàng)新應(yīng)用模式，受到了廣大客戶的青睞。此次參與高工金球獎(jiǎng)的HV光組件系列是一款去電源化光組件，該款組件的產(chǎn)品形態(tài)是“PCB板+IC+高壓光源+接線端子”，產(chǎn)品去掉傳統(tǒng) AC-DC 開關(guān)電源，無需電解電容、變壓器等元件，采用具有過溫、過壓、高精度恒流輸出的線性分段式IC與補(bǔ)償專利技術(shù)，±3% 精準(zhǔn)恒流輸出控制 IC，500V 高壓制程工藝，ESOP-8 封裝，PF 大于 0.9，效率大于 90%，有效地降低原有開關(guān)電源成本，具有過溫保護(hù)功能，達(dá)到設(shè)定 120℃極限溫度自動(dòng)降低至 50% 功率或關(guān)閉功率輸出，客戶可以直接AC180-240V直接接入。產(chǎn)品采用 HV5630 光源，多芯串聯(lián) 18-20V@25mA，顯指 80，具有高光效(120lm/W)，高PFC(0.95)，低成本等優(yōu)勢(shì)。結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，可根據(jù)客戶產(chǎn)品需求訂制產(chǎn)品規(guī)格。它主要適用于球泡、筒燈等領(lǐng)域。

HV光組件應(yīng)用

　　目前，2014年(第五屆)高工金球獎(jiǎng)-年度LED好產(chǎn)品評(píng)選已進(jìn)入微信投票階段：8月8日-9月30日。晶科電子誠邀您為晶科產(chǎn)品投上您寶貴的一票，助力晶科摘取金球獎(jiǎng)。晶科產(chǎn)品及其對(duì)應(yīng)產(chǎn)品獎(jiǎng)項(xiàng)類別為：倒裝器件——白光芯片模組(FP36-C7);單顆器件——易閃(E-Flash LED);集成器件——HV光組件(5630)。投票方法詳見鏈接：http://www.gg-goodled.com/hcp_index.html。