主辦單位：

　　會議時間：2014年8月27日

　　會議地點：深圳會展中心玫瑰廳-3

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　　活動介紹

　　2014年為智能硬件發(fā)展元年。谷歌、蘋果、三星、阿里、百度、小米和360等中外眾多知名科技公司，以及蜂擁而上的眾多小型企業(yè)紛紛加入戰(zhàn)局，引發(fā)一輪輪軍備競賽。各項技術(shù)的快速發(fā)展催生出巨大的智能硬件市場，通過軟件系統(tǒng)與智能芯片等軟硬結(jié)合的方式使得產(chǎn)品具備智能化的功能，這其中涵蓋硬件設計、系統(tǒng)開發(fā)、制造生產(chǎn)、軟件開發(fā)、云服務、大數(shù)據(jù)、增值服務等龐大的產(chǎn)業(yè)鏈條，萬億級市場商機潛力不可估量。與此同時，風險投資機構(gòu)圈愈加青睞智能硬件，并爭先恐后開始開始投資硬件項目，出手不凡。

　　智能硬件大潮勢不可擋，這是一個創(chuàng)客創(chuàng)業(yè)追夢的大時代!但是硬件產(chǎn)品的門檻很高，除了資金難題，對于國內(nèi)創(chuàng)業(yè)團隊來說硬件產(chǎn)品設計更是成功路上一大瓶頸。作為智能產(chǎn)業(yè)最基礎的芯片廠商們自然是個個摩拳擦掌，紛紛針對智慧家庭、可穿戴設備、智能醫(yī)療和智能汽車等智能設備推出完美參考設計方案，給工程師和智能硬件創(chuàng)業(yè)者們在BOM成本控制，加快產(chǎn)品面市時間和減少再設計周期等難題上起到關(guān)鍵參考作用。

　　鑒此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了“2014中國創(chuàng)客與智能硬件參考設計論壇”，邀請知名芯片商、投資機構(gòu)、硬件系統(tǒng)集成商、新創(chuàng)公司以及OS/軟件應用/APP開發(fā)商等產(chǎn)業(yè)精英，在側(cè)重硬件設計與制造的NEPCON展會中，對智能硬件產(chǎn)品設計開發(fā)和市場發(fā)展大勢，提出寶貴看法，以協(xié)助產(chǎn)品工程開發(fā)人員在設計產(chǎn)品或創(chuàng)業(yè)階段提供參考。

　　會議亮點

　　與中國知名NEPCON South China華南電子展合作，結(jié)合深圳硬件設計與制造優(yōu)勢，整合智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈;

　　最“接地氣”的參考設計方案;

　　智能軟硬件最新成果;

　　智能軟硬件隱患與擔憂;

　　如何培養(yǎng)用戶可穿戴設備的習慣;

　　智能物聯(lián)網(wǎng)大爆發(fā);

　　智能硬件投資方向;

　　智能軟硬件現(xiàn)狀與未來。

　　高峰論壇主題：“軟硬件整合創(chuàng)新 智能硬件的未來”

　　熱門議題(時間：9:30-12:00)

　　1.智能硬件：軟硬件整合的新機會2.智能硬件創(chuàng)業(yè)公司的生存之道

　　3.智能硬件與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的機遇與挑戰(zhàn)4.智能硬件的開源和開放性平臺

　　5.智能硬件的創(chuàng)客與創(chuàng)業(yè)6.智能硬件的投資機會

　　7.如何尋找新型智能硬件產(chǎn)品的爆點8.可穿戴市場現(xiàn)狀、應用規(guī)模與主要設計挑戰(zhàn)

　　9.軟件和服務公司如何涉足智能硬件

　　“智能硬件參考設計——設計引領未來”子論壇

　　熱門議題(時間：13:30-17:00)

　　1.無線充電與智能設備設計策略2.智能硬件電源管理參考設計關(guān)鍵技巧

　　3.MEMS/傳感技術(shù)在智能設備中的應用4.高效能計算平臺(微處理器/MCU/SoC)參考設計

　　5.低功耗無線通信與智能設備設計攻略6.微型投影技術(shù)(DLP)在智能設備中的應用

　　7.智能設備關(guān)鍵零組件與系統(tǒng)設計策略8.MEMS傳感器與智能硬件產(chǎn)品設計

　　9.低功耗無線傳輸技術(shù)在智能硬件中的應用10.超低功耗顯示及驅(qū)動設計

　　11.可穿戴設備與智慧家庭的融合應用12.低功耗無線技術(shù)與智能家居設計參考

　　13.智能醫(yī)療創(chuàng)新設計方案14.智能硬件APP應用與開發(fā)

　　15.3D打印機與智能硬件設計16.智能硬件發(fā)展趨勢與系統(tǒng)參考設計方案

　　17.怎樣設計一款具有競爭力的智能硬件產(chǎn)品

　　參會聽眾

　　• 身處智能汽車、智慧家庭、智能穿戴設備、智能醫(yī)療和智能工業(yè)等多個智能化應用等消費電子研發(fā)、設計、制造等企業(yè)研發(fā)、設計等技術(shù)工程師、研發(fā)經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、高層管理人員;

　　• 消費電子系統(tǒng)集成商、軟件開發(fā)商等企業(yè)研發(fā)、設計等技術(shù)工程師、高層管理人員;

　　• 主控芯片/處理器廠商、MEMS器件/模塊供應商、語音交互技術(shù)開發(fā)商、電源管理技術(shù)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)/云服務提供商、操作系統(tǒng)/應用開發(fā)商、無線技術(shù)/模塊供應商、顯示屏供應商和方案商;

　　• 硬件開發(fā)終端產(chǎn)品分銷商、供應商;

　　• 相關(guān)研究院所、高校等專家、研究人員、在校學生等;

　　• 行業(yè)研究、投資、金融、證券等相關(guān)機構(gòu)研究和從業(yè)人員;

　　• 行業(yè)及大眾平面媒體、網(wǎng)絡媒體等。

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