主辦單位：

　　會(huì)議時(shí)間：2014年8月27日

　　會(huì)議地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心玫瑰廳-3

　　我要報(bào)名

　　活動(dòng)介紹

　　2014年為智能硬件發(fā)展元年。谷歌、蘋果、三星、阿里、百度、小米和360等中外眾多知名科技公司，以及蜂擁而上的眾多小型企業(yè)紛紛加入戰(zhàn)局，引發(fā)一輪輪軍備競(jìng)賽。各項(xiàng)技術(shù)的快速發(fā)展催生出巨大的智能硬件市場(chǎng)，通過(guò)軟件系統(tǒng)與智能芯片等軟硬結(jié)合的方式使得產(chǎn)品具備智能化的功能，這其中涵蓋硬件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)開發(fā)、制造生產(chǎn)、軟件開發(fā)、云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、增值服務(wù)等龐大的產(chǎn)業(yè)鏈條，萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)商機(jī)潛力不可估量。與此同時(shí)，風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)圈愈加青睞智能硬件，并爭(zhēng)先恐后開始開始投資硬件項(xiàng)目，出手不凡。

　　智能硬件大潮勢(shì)不可擋，這是一個(gè)創(chuàng)客創(chuàng)業(yè)追夢(mèng)的大時(shí)代!但是硬件產(chǎn)品的門檻很高，除了資金難題，對(duì)于國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)更是成功路上一大瓶頸。作為智能產(chǎn)業(yè)最基礎(chǔ)的芯片廠商們自然是個(gè)個(gè)摩拳擦掌，紛紛針對(duì)智慧家庭、可穿戴設(shè)備、智能醫(yī)療和智能汽車等智能設(shè)備推出完美參考設(shè)計(jì)方案，給工程師和智能硬件創(chuàng)業(yè)者們?cè)贐OM成本控制，加快產(chǎn)品面市時(shí)間和減少再設(shè)計(jì)周期等難題上起到關(guān)鍵參考作用。

　　鑒此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了“2014中國(guó)創(chuàng)客與智能硬件參考設(shè)計(jì)論壇”，邀請(qǐng)知名芯片商、投資機(jī)構(gòu)、硬件系統(tǒng)集成商、新創(chuàng)公司以及OS/軟件應(yīng)用/APP開發(fā)商等產(chǎn)業(yè)精英，在側(cè)重硬件設(shè)計(jì)與制造的NEPCON展會(huì)中，對(duì)智能硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)和市場(chǎng)發(fā)展大勢(shì)，提出寶貴看法，以協(xié)助產(chǎn)品工程開發(fā)人員在設(shè)計(jì)產(chǎn)品或創(chuàng)業(yè)階段提供參考。

　　會(huì)議亮點(diǎn)

　　與中國(guó)知名NEPCON South China華南電子展合作，結(jié)合深圳硬件設(shè)計(jì)與制造優(yōu)勢(shì)，整合智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈;

　　最“接地氣”的參考設(shè)計(jì)方案;

　　智能軟硬件最新成果;

　　智能軟硬件隱患與擔(dān)憂;

　　如何培養(yǎng)用戶可穿戴設(shè)備的習(xí)慣;

　　智能物聯(lián)網(wǎng)大爆發(fā);

　　智能硬件投資方向;

　　智能軟硬件現(xiàn)狀與未來(lái)。

　　高峰論壇主題：“軟硬件整合創(chuàng)新 智能硬件的未來(lái)”

　　熱門議題(時(shí)間：9:30-12:00)

　　1.智能硬件：軟硬件整合的新機(jī)會(huì)2.智能硬件創(chuàng)業(yè)公司的生存之道

　　3.智能硬件與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的機(jī)遇與挑戰(zhàn)4.智能硬件的開源和開放性平臺(tái)

　　5.智能硬件的創(chuàng)客與創(chuàng)業(yè)6.智能硬件的投資機(jī)會(huì)

　　7.如何尋找新型智能硬件產(chǎn)品的爆點(diǎn)8.可穿戴市場(chǎng)現(xiàn)狀、應(yīng)用規(guī)模與主要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　9.軟件和服務(wù)公司如何涉足智能硬件

　　“智能硬件參考設(shè)計(jì)——設(shè)計(jì)引領(lǐng)未來(lái)”子論壇

　　熱門議題(時(shí)間：13:30-17:00)

　　1.無(wú)線充電與智能設(shè)備設(shè)計(jì)策略2.智能硬件電源管理參考設(shè)計(jì)關(guān)鍵技巧

　　3.MEMS/傳感技術(shù)在智能設(shè)備中的應(yīng)用4.高效能計(jì)算平臺(tái)(微處理器/MCU/SoC)參考設(shè)計(jì)

　　5.低功耗無(wú)線通信與智能設(shè)備設(shè)計(jì)攻略6.微型投影技術(shù)(DLP)在智能設(shè)備中的應(yīng)用

　　7.智能設(shè)備關(guān)鍵零組件與系統(tǒng)設(shè)計(jì)策略8.MEMS傳感器與智能硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　　9.低功耗無(wú)線傳輸技術(shù)在智能硬件中的應(yīng)用10.超低功耗顯示及驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

　　11.可穿戴設(shè)備與智慧家庭的融合應(yīng)用12.低功耗無(wú)線技術(shù)與智能家居設(shè)計(jì)參考

　　13.智能醫(yī)療創(chuàng)新設(shè)計(jì)方案14.智能硬件APP應(yīng)用與開發(fā)

　　15.3D打印機(jī)與智能硬件設(shè)計(jì)16.智能硬件發(fā)展趨勢(shì)與系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)方案

　　17.怎樣設(shè)計(jì)一款具有競(jìng)爭(zhēng)力的智能硬件產(chǎn)品

　　參會(huì)聽眾

　　• 身處智能汽車、智慧家庭、智能穿戴設(shè)備、智能醫(yī)療和智能工業(yè)等多個(gè)智能化應(yīng)用等消費(fèi)電子研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造等企業(yè)研發(fā)、設(shè)計(jì)等技術(shù)工程師、研發(fā)經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、高層管理人員;

　　• 消費(fèi)電子系統(tǒng)集成商、軟件開發(fā)商等企業(yè)研發(fā)、設(shè)計(jì)等技術(shù)工程師、高層管理人員;

　　• 主控芯片/處理器廠商、MEMS器件/模塊供應(yīng)商、語(yǔ)音交互技術(shù)開發(fā)商、電源管理技術(shù)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)/云服務(wù)提供商、操作系統(tǒng)/應(yīng)用開發(fā)商、無(wú)線技術(shù)/模塊供應(yīng)商、顯示屏供應(yīng)商和方案商;

　　• 硬件開發(fā)終端產(chǎn)品分銷商、供應(yīng)商;

　　• 相關(guān)研究院所、高校等專家、研究人員、在校學(xué)生等;

　　• 行業(yè)研究、投資、金融、證券等相關(guān)機(jī)構(gòu)研究和從業(yè)人員;

　　• 行業(yè)及大眾平面媒體、網(wǎng)絡(luò)媒體等。

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