圖2：飛利浦Hue支持iOS8等系統(tǒng)

　　企業(yè)把智能燈具定位為互聯(lián)網入口，將可提供更多高附加值的衍生服務，行業(yè)生態(tài)也將大為改變。同時，創(chuàng)造更好的光環(huán)境也是智能照明的目的之一，未來將可根據(jù)人的需要 進行光環(huán)境重塑，從而與健康醫(yī)療緊密結合。

　　二、高壓和倒裝仍為芯片熱點，COB/EMC封裝更主流

　　由于高壓芯片具有耗散功率低、轉換效率高、成本相對較低等明顯優(yōu)勢，應用前景一直 為業(yè)界所看好。本次展會的高壓芯片新產品較過去更多、更成熟，下游接受度有所提升。

　　倒裝芯片具有免打線、散熱好、結構緊湊等優(yōu)點。目前，受制于技術不成熟、產品良率低、未形成量產等因素，倒裝芯片價格比正裝較高，但趨勢在接近。我們認為其價差將 繼續(xù)縮小，有望在大功率以及部分背光應用中替代傳統(tǒng)正裝芯片。

　　倒裝芯片對行業(yè)影響主要包括以下幾點：

　　1) 倒裝芯片對固晶等環(huán)節(jié)要求較高，部分原 有的封裝設備不再適用，故要求更多的新增投資;

　　2) 若使用倒裝芯片，封裝的多道工 序均與芯片本身具有密切聯(lián)系，芯片廠向下游延伸的動力更強，例如德豪即自建多條封 裝產線與其倒裝產品匹配;

　　3) 封裝環(huán)節(jié)的空間將被壓縮，封裝廠將選擇垂直整合作為出路。

　　我們認為倒裝芯片在短期內不會大面積推廣，但需持續(xù)關注其對行業(yè)長期格局的改變。

　　COB和EMC封裝已成為億光、隆達、鴻利等企業(yè)展位上的主流產品。且在目前最為普遍的中功率市場，兩種封裝形式已逐步鞏固其地位。我們認為COB模組封裝和EMC封裝迎合了主流的照明應用趨勢，建議積極關注走在前列的封裝廠商，如瑞豐、鴻利等。

表二：封裝廠的兩條長期的出路

　　結合倒裝芯片、免封裝等中長期技術趨勢，我們依然判斷未來芯片和封裝之間的結合將 更為緊密，長期看純封裝業(yè)態(tài)恐不復存在。因此，封裝廠的出路在于垂直整合，或向上延伸并購芯片廠，或向下拓展應用市場。由于向上游難度更大。