觀眾提問：激光加工的方式成本上，效率跟輔助消耗的東西相比，實(shí)際上還是有一定的優(yōu)勢(shì)。我剛才的問題就是，激光由加工的方式?jīng)Q定，由一點(diǎn)去走線，然后做出一個(gè)面，看起來(lái)很慢，但是時(shí)間的成本會(huì)補(bǔ)充到價(jià)格的成本上去，這個(gè)效率很慢，成本就會(huì)上升，是不是加工的方式所決定的，是不是加工會(huì)很慢，生產(chǎn)率會(huì)比較低?

　　王軍：我不知道你有沒有見過打點(diǎn)的設(shè)備，在LED的應(yīng)用的確是比較慢，但是，現(xiàn)在速度進(jìn)步了非常快，我們以600mm的面板燈為例，我們現(xiàn)在加工只要30多秒就可以完成一個(gè)600mm面板燈的加工了，比以前有非常大的進(jìn)展。

　　梁秉文：有沒有可能做成兩維的，直接兩維的點(diǎn)一下子打出來(lái)?需要非常高功率?

　　王軍：我們現(xiàn)在實(shí)際上就是，我們有高速的掃描跟進(jìn)，這個(gè)實(shí)際上就是兩維的，它是通過傳統(tǒng)的XY的方式來(lái)進(jìn)行。我可以高速來(lái)跑，一秒鐘最高可以達(dá)到500個(gè)點(diǎn)，我們做過統(tǒng)計(jì)。

王軍

　　觀眾提問：我請(qǐng)教中田先生一個(gè)問題，現(xiàn)在有些人為了降低成本，不是用金線，而是用銀線或者銅線，金線是最好，但有成本的壓力，所以越來(lái)越多的客戶使用銅線，您能否跟我們分享一些最新的消息。

　　中田稔樹：對(duì)，有些客戶使用銀線或者銅線，里面有硫，銀線不是特別穩(wěn)定，另外還要考慮保護(hù)方面的問題。所以我們要進(jìn)一步提升它的氣密性。另外一個(gè)挑戰(zhàn)，銅線并不是那么強(qiáng)，像熱循環(huán)方面的挑戰(zhàn)。對(duì)于客戶來(lái)講，他們會(huì)面臨這樣的挑戰(zhàn)，我們?cè)噲D用更好的材料。說(shuō)到熱循環(huán)穩(wěn)定性的方面，避免線會(huì)斷。

　　梁秉文：中田先生的回答就是，銀線可能會(huì)有一些腐蝕的等問題。我這里再問一個(gè)問題，關(guān)于CSP，科銳做了很多年了，目前相對(duì)比較成熟，在國(guó)內(nèi)可能比較新，去年才得到很多的關(guān)注，所以在這方面的話，在熒光粉、在激光切割，包括檢測(cè)方面會(huì)帶來(lái)一些什么新的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)?

　　葉家和：這是一個(gè)很好的問題，熒光粉和其他的廠商必須要作密切的合作。目前在做封裝的客戶和做芯片的廠商都積極在發(fā)展這一塊，原則上，各種膠材跟熒光粉混合之后的厚度，熒光粉的顆粒大小，熒光粉添加的難度我想都是可以探討制程上的參數(shù)。所以現(xiàn)在也會(huì)發(fā)展出一些新的制程，可能程壓等方式，目前還沒有大家認(rèn)同的在成本上或者在操作性上是比較好的做法，很多廠商都在努力。我想在臺(tái)灣或者是國(guó)內(nèi)，甚至在韓國(guó)、日本很多廠商現(xiàn)在也在看，什么樣的技術(shù)才能最快地達(dá)到比較好的性價(jià)比，當(dāng)然我們也會(huì)有相關(guān)的一些熒光粉的產(chǎn)品來(lái)符合需求。

　　魯路：關(guān)于這方面的工作，已經(jīng)有機(jī)構(gòu)在和我們開展合作了，我們是解決熒光粉這一塊的，對(duì)我們熒光粉有熱穩(wěn)定性等方面的要求。我們現(xiàn)在還有一個(gè)合作的機(jī)構(gòu)，他們現(xiàn)在提出這樣的概念，我不知道進(jìn)展怎么樣，就是使用長(zhǎng)晶體的方式，直接在芯片上加覆熒光粉的薄膜，通過這種方式做出來(lái)。

　　牟同升：剛才講到熒光粉的新工藝，從我個(gè)人的感覺，熒光粉確實(shí)是材料發(fā)展的重要方向，包括整個(gè)LED結(jié)構(gòu)上可能都會(huì)有一些創(chuàng)新。從我們光學(xué)來(lái)看，從光性能的表現(xiàn)上，顯然要好得多，我覺得這是非常值得探討的問題。我就不知道價(jià)格上是不是有一定的優(yōu)勢(shì)，從目前來(lái)看，價(jià)格也是很大的問題。

　　魯路：熒光粉膜應(yīng)該是生長(zhǎng)熒光膜，這是比較困難的，它的成本比較高，但是，比熒光粉要低。實(shí)際上在熒光粉本身的使用中，它的用量并沒有增加。但是，由于是在芯片表面直接涂覆熒光粉的話，對(duì)熒光粉的要求比較高，均勻性還有大小，這樣的話，熒光粉本身的其他效應(yīng)會(huì)下降，現(xiàn)在這一塊還沒有解決。

　　王軍：剛才你問了關(guān)于激光切割這一塊，我們自己有那種切割的設(shè)備，應(yīng)該說(shuō)，激光用的環(huán)境比較多，我們現(xiàn)在也在LED方面跟相關(guān)廠商進(jìn)行合作開發(fā)，我相信未來(lái)會(huì)用在更多LED相關(guān)的設(shè)備。

　　梁秉文：請(qǐng)問中田稔樹先生，在道康寧的產(chǎn)品未來(lái)有哪些挑戰(zhàn)?

　　中田稔樹：第一個(gè)是工藝的挑戰(zhàn)，首先，銅，我們要有一些不同的封裝，還是LED的設(shè)計(jì)。當(dāng)然，硅是可以使用的，結(jié)合熒光粉，可以做出CSB，但是，必須要在整個(gè)工藝過程中對(duì)熒光粉有非常嚴(yán)格的控制，這點(diǎn)對(duì)于某些特定的硅的材質(zhì)來(lái)說(shuō)是比較困難的，而且也有可能成本比較高，也可以采用沖壓等其他工藝來(lái)降低成本。

　　梁秉文：中田先生講的是CSB也就是是芯片級(jí)封裝會(huì)帶來(lái)一些新的工藝問題，包括因?yàn)椴皇怯迷瓉?lái)的支架，所以在工藝上等等方面都會(huì)有一些新東西。所以在這方面需要有大量的開發(fā)工作，不一定用某種方法，可能會(huì)有成本的優(yōu)勢(shì)，其他的工藝來(lái)做。