在過(guò)去幾年間，LED因具有優(yōu)異的色彩飽和度及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，漸漸成為照明市場(chǎng)的新寵，然而，LED存在的光效、散熱及高成本等問(wèn)題仍需改善，近年來(lái)，業(yè)界開發(fā)出COB的封裝方式可滿足LED在照明市場(chǎng)上的應(yīng)用需求。COB封裝與傳統(tǒng)SMD封裝不同之處在于COB封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接封裝在鋁基板上，藉此改善LED的散熱表現(xiàn)，而COB封裝兼具了低熱阻、低組裝成本以及極佳的光均勻性等優(yōu)勢(shì)，使其成為目前高功率LED封裝市場(chǎng)的主流趨勢(shì)。

　　臺(tái)灣LED封裝領(lǐng)導(dǎo)廠商艾笛森光電有鑒于此，已于2012年推出多款COB集成封裝系列組件產(chǎn)品，如7~35瓦高光效EdiPower II HR系列，及3.5~30瓦高亮度HS系列，2013年也已陸續(xù)推出HM系列及CA系列，備有不同瓦數(shù)、不同色溫的全系列機(jī)種供客戶選擇。艾笛森近期推出的9~60瓦的EdiPower II HM系列，采用鏡面鋁基板，具有極佳的反射率及發(fā)光效率，在700mA的操作下，HM系列冷白機(jī)種亮度可高達(dá)3200lm (相當(dāng)于126lm/W)，而采用陶瓷基板的EdiPower II CA系列，不僅具備優(yōu)異的散熱表現(xiàn)，在亮度方面，4瓦暖白機(jī)種在200mA的操作下亦可達(dá)到385lm，且演色性高于80，是市場(chǎng)上效能相當(dāng)高的產(chǎn)品，目前EdiPower II CA系列已有3.5~7瓦的機(jī)種可供選擇。EdiPower II HM及CA系列，因?yàn)椴捎貌缓y的鏡面鋁基板及陶瓷基板，可避免硫化現(xiàn)象的產(chǎn)生，因此可增加產(chǎn)品的信賴性。

　　艾笛森所推出的多款COB組件皆為市場(chǎng)上效能極佳的產(chǎn)品，并可應(yīng)用于眾多領(lǐng)域，例如LED球泡燈、崁燈及軌道燈等居家照明及商業(yè)照明的燈具上。在去年，艾笛森光電推出許多高性價(jià)比、高發(fā)光效率及節(jié)能效果極佳的產(chǎn)品，展望2013年，艾笛森將延續(xù)其創(chuàng)新的研發(fā)精神，持續(xù)開發(fā)滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，亦將藉由其獨(dú)創(chuàng)的LDMS服務(wù)計(jì)劃，為客戶提供從組件、模塊至成品全方位的解決方案。