7月25日-26日，2013中國LED照明論壇在上海國際會議中心成功召開。本次論壇由中國照明電器協(xié)會主辦，中國半導體照明/LED產業(yè)與應用聯(lián)盟、全球照明協(xié)會聯(lián)合會合作舉辦，旨在引領產業(yè)方向，推動技術創(chuàng)新。論壇圍繞“質量、效率、創(chuàng)新、發(fā)展”的主題，從全球視角出發(fā)，科學分析，深入研討，吸引了五百余人的行業(yè)人士參與，獲得行業(yè)內的高度認可。

　　圖為2013年中國LED照明論壇開幕式

　　江蘇天楹之光光電科技有限公司(以下簡稱“天楹之光”)作為本次論壇的協(xié)辦單位，與業(yè)內專家及行業(yè)人士共同就LED照明產業(yè)的發(fā)展技術路線與趨勢、產品設計與應用、驅動與控制、標準與檢測等展開了廣泛而深刻的討論。同期，天楹之光技術中心基礎部經理韓學林先生在大會論壇上發(fā)表了主題為《硅膠灌封引起燈具色溫漂移的原因探究》的精彩演講，縝密的實驗論證邏輯、專業(yè)的實驗分析數(shù)據(jù)、前沿的實驗研究結果，引起了參會人員的極大興趣。

圖為天楹之光技術中心基礎部經理韓學林先生作演講報告

　　本次論壇的成功舉辦，必將繼續(xù)引領我國LED照明產業(yè)健康、持續(xù)的發(fā)展方向，推動LED照明產品的技術研發(fā)和應用水平提高。天楹之光作為剛剛崛起的LED行業(yè)新秀，也將攜手行業(yè)組織、企業(yè)同仁共同促進LED照明的推廣與創(chuàng)新、共同推動LED產業(yè)的發(fā)展!