2月1日，證監(jiān)會(huì)官方網(wǎng)站公布《發(fā)行監(jiān)管部首次公開(kāi)發(fā)行股票申報(bào)企業(yè)基本資訊情況表》，該資訊截止日期為1月31日。

　　這也是證監(jiān)會(huì)首次披露擬上市企業(yè)的詳細(xì)基本情況。證監(jiān)會(huì)表示，申報(bào)企業(yè)情況將每周更新一次。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)涉及LED相關(guān)的主要公司有17家，其中玉溪藍(lán)晶科技股份有限公司已中止審核，已披露的有6家，此外深圳萬(wàn)潤(rùn)科技已經(jīng)在申購(gòu)中。

　　1、2012年中國(guó)半導(dǎo)體照明(LED)行業(yè)持續(xù)上演IPO大潮。從目前披露的數(shù)量上看已有16家，已經(jīng)超過(guò)現(xiàn)有上市數(shù)量的總和，而且只是截至1月底，據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，目前積極從事股權(quán)體制改革的LED企業(yè)在40-60家，預(yù)計(jì)2012年還將有相關(guān)有更多LED企業(yè)沖擊IPO，年底上市交易的LED行業(yè)個(gè)股將超過(guò)20家。

　　2、LED行業(yè)上市企業(yè)逐漸由產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)—外延、芯片、封裝、應(yīng)用向輔助材料、設(shè)備等延伸。從產(chǎn)業(yè)鏈上來(lái)看，之前中國(guó)A股上市的公司，主要集中在外延、芯片，自2010年開(kāi)始，封裝、應(yīng)用相關(guān)企業(yè)逐漸增多，其中國(guó)星光電、鴻利光電、雷曼光電為封裝與應(yīng)用兼具企業(yè)，瑞豐光電專(zhuān)注于封裝制造，洲明科技、奧拓電子、聯(lián)建光電、勤上光電主要是應(yīng)用產(chǎn)品。從應(yīng)用產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看，之前主要是顯示幕應(yīng)用或則是景觀照明應(yīng)用為主，三安光電、士蘭微、國(guó)星光電、瑞豐光電、雷曼光電、洲明科技、奧拓電子、聯(lián)建光電都是以顯示幕為主要產(chǎn)品，還有一些景觀照明產(chǎn)品及3C家電相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品，勤上光電為工程照明-LED路燈開(kāi)始。

　　目前各廠商產(chǎn)品都已向普通照明、工程照明擴(kuò)展，還有一些背光產(chǎn)品，其中瑞豐積極向電視背光拓展。

　　從已披露的相關(guān)LED企業(yè)中不難看出，電源、檢測(cè)設(shè)備、Mo材料、藍(lán)寶石材料、螢光粉材料、支架等相關(guān)廠商逐漸顯現(xiàn)，隨著LED產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增加，LED相關(guān)材料、設(shè)備等需求快速增加，并且規(guī)模增加較快，材料、設(shè)備等逐漸成為制約產(chǎn)業(yè)鏈的重要因素，未來(lái)必將成為行業(yè)關(guān)注熱點(diǎn)，2012年關(guān)注點(diǎn)將由LED產(chǎn)業(yè)鏈主環(huán)節(jié)逐漸轉(zhuǎn)向更加細(xì)微的關(guān)鍵材料、設(shè)備等。

　　3、半導(dǎo)體照明行業(yè)趨勢(shì)發(fā)展變化：外延芯片廠商加大產(chǎn)業(yè)鏈整合，封裝與應(yīng)用緊密結(jié)合，應(yīng)用齊涌向照明。

　　隨著LED產(chǎn)品終端應(yīng)用領(lǐng)域的逐漸拓展，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)θa(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)逐漸發(fā)生變化。自2002年開(kāi)始，不同階段，LED產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的終端拉動(dòng)力不盡相同，目前是TV、Monitor等大尺寸背光及照明為主要?jiǎng)恿?。?013-2014年開(kāi)始照明應(yīng)用將是LED行業(yè)增長(zhǎng)的主要貢獻(xiàn)者。

　　隨著LED終端應(yīng)用領(lǐng)域貢獻(xiàn)比例的變化，尤其是照明應(yīng)用逐漸成為L(zhǎng)ED行業(yè)增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿?，LED產(chǎn)業(yè)鏈布局將面臨的較大的變化，其原因是隨著LED照明應(yīng)用到來(lái)，LED終端產(chǎn)品的單價(jià)發(fā)生巨大變化，手機(jī)、LED顯示幕、NB、TV、Monitor等與LED光源和燈具價(jià)格相比相差甚遠(yuǎn)，及時(shí)LED照明產(chǎn)品是小件消費(fèi)品，此外是產(chǎn)品價(jià)值的實(shí)現(xiàn)路徑發(fā)生較大變化，手機(jī)管道、顯示幕工程特性、NB、TV、Monitor的代工+品牌+管道的模式，與照明產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)方式發(fā)生了根本性的變化，所以未來(lái)LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將發(fā)生較大變化。

　　因此業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，未來(lái)LED行業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈上來(lái)看，將出現(xiàn)整合，但是整合方式迥異。國(guó)際上飛利浦、OSRAM、三星、Cree等積極向全產(chǎn)業(yè)鏈整合，從材料、外延、芯片、封裝、應(yīng)用至管道、品牌的整合，臺(tái)灣廠商晶電、新世紀(jì)通過(guò)向下游延伸或則尋求戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行整合，封裝龍頭億光通過(guò)向上游外延、芯片擴(kuò)展，并積極構(gòu)建自主品牌及渠。中國(guó)上游外延、芯片廠商積極向下游封裝應(yīng)用整合：三安光電與奇瑞合作，積極介入封裝應(yīng)用，士蘭微也積極向下游擴(kuò)展。下游封裝廠商多是加強(qiáng)應(yīng)用方向整合，其中鴻利光電、雷曼光電為代表，但是國(guó)星光電積極向上游外延、芯片整合，成立國(guó)星半導(dǎo)體，并積極拓展管道和品牌，其做法與臺(tái)灣億光頗相似。應(yīng)用廠商則是逐漸嘗試封裝環(huán)節(jié)，產(chǎn)品類(lèi)型由顯示幕、路燈等單一產(chǎn)品逐漸轉(zhuǎn)向全產(chǎn)品線拓展，并劍指照明。

　　此外LED照明的應(yīng)用，管道和品牌的建設(shè)逐漸成為各廠商未來(lái)布局的關(guān)鍵，傳統(tǒng)照明廠雷士照明、陽(yáng)光照明、佛山照明、雪萊特等現(xiàn)有管道和品牌優(yōu)勢(shì)將逐漸顯現(xiàn)，具有品牌的家電廠商TCL、創(chuàng)維、海爾、海信、美的等廠商也較具競(jìng)爭(zhēng)力。