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源磊科技面板燈條形MCOB產(chǎn)品即將上市

2012-10-31 作者: 來(lái)源:阿拉丁照明網(wǎng) 瀏覽量: 網(wǎng)友評(píng)論: 0

摘要: 源磊科技研發(fā)了應(yīng)用于面板燈、日光燈等條形COB產(chǎn)品,預(yù)計(jì)在11月初源磊科技「源熠」系列產(chǎn)品,主要應(yīng)用于面板燈條形MCOB產(chǎn)品即將上市,12月中旬應(yīng)用于日光燈類條形COB產(chǎn)品也將相續(xù)上市。

  從二十世紀(jì)七八十年代商用LED的出現(xiàn)開始,LED的封裝工藝經(jīng)歷了lamp LED、SMD LED、High Power LED(指單顆1W,例如K1等)。因市場(chǎng)對(duì)燈珠亮度的需求不斷提高,單顆大功率燈珠已經(jīng)無(wú)法滿足要求。至08年左右集成大功率產(chǎn)品開始應(yīng)運(yùn)而生,但因當(dāng)時(shí)上游外延技術(shù)不成熟,芯片量子效率較低,封裝輔料和下游的散熱設(shè)計(jì)等技術(shù)均較落后,使集成大功率產(chǎn)品一直未能普及。直至11年初上游外延芯片技術(shù)相對(duì)成熟,封裝工藝及商業(yè)、室內(nèi)照明要求的不斷提高,中小功率集成產(chǎn)品(即COB產(chǎn)品)開始被人們嘗試使用,到12年各式各樣的檢測(cè)機(jī)構(gòu)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái),對(duì)LED的封裝提出了更高的要求;未來(lái)LED的發(fā)展要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與小尺寸薄型化四個(gè)方向發(fā)展。至此,各類COB產(chǎn)品涌入市場(chǎng),COB的發(fā)展也經(jīng)歷了COB(平面基板)→MCOB(在平面基板上進(jìn)行反射杯一次光學(xué)設(shè)計(jì))→MLCOB/COF(在MCOB的基礎(chǔ)上進(jìn)行二次透鏡光學(xué)設(shè)計(jì))。但從目前國(guó)內(nèi)COB封裝工藝技術(shù)及其應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看,筆者認(rèn)為MLCOB技術(shù)尚不成熟。市面上COB產(chǎn)品仍以COB或MCOB為主要產(chǎn)品。

  為適應(yīng)市場(chǎng)需求,本著“為客戶提供競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品”的理念,源磊科技加大對(duì)COB產(chǎn)品的研發(fā)力度,目前已實(shí)現(xiàn)3-30W球泡燈、筒燈、射燈用COB產(chǎn)品的量產(chǎn),并成功實(shí)現(xiàn)客戶定制化COB產(chǎn)品開發(fā)模式,在最短的時(shí)間內(nèi)開發(fā)出滿足客戶需求的COB產(chǎn)品。為了擴(kuò)展COB的應(yīng)用優(yōu)勢(shì),讓COB產(chǎn)品能應(yīng)用到更多的應(yīng)用燈具中去,源磊科技研發(fā)了應(yīng)用于面板燈、日光燈等條形COB產(chǎn)品,預(yù)計(jì)在11月初源磊科技「源熠」系列產(chǎn)品,主要應(yīng)用于面板燈條形MCOB產(chǎn)品即將上市,12月中旬應(yīng)用于日光燈類條形COB產(chǎn)品也將相續(xù)上市。

  第三代COB產(chǎn)品的功能區(qū)避開了絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)低的缺點(diǎn),讓芯片直接固晶于純鋁材上,其導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá),保障了產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)通道,使芯片的熱源能順暢的導(dǎo)通傳遞至外界燈體(見圖1),相對(duì)傳統(tǒng)SMD貼裝型燈具(見圖2),不會(huì)出現(xiàn)散熱瓶頸。LED光源燈具一旦熱的問(wèn)題解決了,其他相互制約和影響的問(wèn)題光效、信賴度、壽命等即迎刃而解。源磊致力于白光LED的封裝,專注于各項(xiàng)封裝基礎(chǔ)研究;不斷尋求新的突破,一心為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、高效和競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

  物美價(jià)廉才能被市場(chǎng)接受,“源熠”系列是極具性價(jià)比的產(chǎn)品。通過(guò)對(duì)“源熠”系列條形MCOB封裝形式和傳統(tǒng)SMD分立器件SMT集成后光源對(duì)比測(cè)試可知,單顆分立器件雖然光效高,但經(jīng)SMT集成后光效會(huì)降低10%~15%,而“源熠”系列條形MCOB通過(guò)對(duì)凹槽側(cè)面的出光設(shè)計(jì)及使用高反射型材料保障了產(chǎn)品出光效率,目前已實(shí)現(xiàn)130~140lm/W高光效產(chǎn)品的量產(chǎn)。除此之外,COB產(chǎn)品相較于傳統(tǒng)SMD貼裝工藝省去了SMT及回流焊環(huán)節(jié),直接降低了人工和物料成本,產(chǎn)品良品率也大有提升,綜合COB產(chǎn)品的各方面優(yōu)勢(shì),筆者認(rèn)為,小尺寸薄型化COB光源模塊將是未來(lái)封裝工藝的趨勢(shì)。源磊科技定位于“中高端白光LED設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及解決方案服務(wù)提供商”期望能協(xié)助廣大新老客戶制作更完美、更高端的照明產(chǎn)品。

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