日本半導體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產品，實現(xiàn)了業(yè)內最小尺寸※(2.3mm x 2.9mmx 1mm)，為日益小型化的移動設備的高密度封裝作出了巨大貢獻。本產品計劃在羅姆株式會社的總部(京都)生產，并于10月份開始提供樣品，12月份起以月產50萬個的規(guī)模投入量產。

　　近年來，以智能手機為首的移動設備的功能越來越強大，產品零部件的個數(shù)不斷增加的同時，電路內所需的電源數(shù)也在不斷增加。電路設計越發(fā)復雜，封裝空間的要求也更加苛刻，在這種情況下，節(jié)省空間并且電源電路結構簡單的小型電源模塊的開發(fā)需求越來越大。

　　此次羅姆開發(fā)的“BZ6A系列”將6MHz動作的高速開關電源IC“BU9000X系列”內置于基板，同時，將所需零部件封裝于一體。不僅保持了產品的高性能，而且實現(xiàn)了業(yè)內最小尺寸的超小型電源模塊。由于不再需要外置零部件，因此，簡化了開關電源電路的設計的同時使超小型化、高密度封裝成為可能，為縮短各種設備的開發(fā)周期做出了巨大貢獻。另外，輸入電壓范圍更寬，達2.3V～5.5V，因此，可用于具有USB 接口、5V輸出的移動設備等。不僅如此，輸出電壓還可個別對應1.0V～3.3V范圍的產品，不僅可用于移動設備，還可用于其他各種產品中。

　　羅姆的高效高速開關電源IC已經實現(xiàn)了廣泛的產品化，并得到了顧客的高度評價。今后，羅姆將會不斷推進10MHz～20MHz的超高速動作IC的產品化，以實現(xiàn)電源模塊的進一步小型化。另外，本產品預計在10月4日～8日在千葉幕張會展中心舉辦的“CEATEC JAPAN2011”的羅姆展臺亮相。屆時歡迎各位光臨羅姆展臺。

進一步小型化的路線圖