日前，主導(dǎo)大功率LED市場(chǎng)的廣州晶科電子一舉向市場(chǎng)推出易系列四款新產(chǎn)品，猶如一顆重磅炸彈，立刻在市場(chǎng)引發(fā)軒然大波。業(yè)界一致認(rèn)為，晶科易系列新品開(kāi)創(chuàng)了無(wú)金線封裝時(shí)代，高可靠性的保證使得我們將更快的走入全面普及的LED生活。

　　四大易系列新品爭(zhēng)相上市

　　此次重磅上市的四大易系列白光LED產(chǎn)品是最新一代陶瓷基光源產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品基于APT專(zhuān)利技術(shù)——倒裝共晶焊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線、無(wú)固晶膠封裝，無(wú)疑是一大技術(shù)創(chuàng)新。

　　眾所周知，傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)多采用銀膠將芯片固定在基板上，且須通過(guò)金線實(shí)現(xiàn)電性連接。而且，銀膠含環(huán)氧樹(shù)脂，長(zhǎng)期環(huán)境穩(wěn)定性較差，其熱阻較高，在LED長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮過(guò)程中粘接力逐漸變差，易導(dǎo)致LED壽命的縮短。

　　又因?yàn)榻鹁€細(xì)如發(fā)絲，耐大電流沖擊能力較差，且僅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷熱沖擊時(shí)，由于各種封裝材料的熱失配，易導(dǎo)致金線斷裂從而引起LED失效。

　　傳統(tǒng)的封裝模式

　　而無(wú)金線封裝就很好的避免上述問(wèn)題，保證了產(chǎn)品的高可靠性、低熱阻和超薄封裝等優(yōu)點(diǎn)。此次推出的易系列白光LED產(chǎn)品的四個(gè)大系列產(chǎn)品分別為：

　　易星系列 E-Star Series (1-3W)。易星是易系列陶瓷基無(wú)金線封裝產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在3.5mm*3.5mm的小尺寸基板上封裝單顆芯片，驅(qū)動(dòng)功率可達(dá)3W，并提供高效、優(yōu)質(zhì)的光輸出，保證良好的可靠性，為廣大應(yīng)用端客戶提供了一款高品質(zhì)的白光光源。

　　易輝系列 E-Light Series (5-10W)。易輝是易系列白光LED中的第二款產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用倒裝共晶焊專(zhuān)利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯片LED模組的無(wú)金線封裝，具有高亮度、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等優(yōu)勢(shì)。易輝在6.0mm*6.0mm的小尺寸基板上，封裝4顆大功率芯片，可支持5-10W的輸入功率，為商業(yè)、家居、室外及車(chē)載照明等照明領(lǐng)域提供了一款高品位、高質(zhì)量的光源。

　　易閃系列 E-Flash Series (用于閃光燈)。易閃是易系列陶瓷基無(wú)金線封裝產(chǎn)品中專(zhuān)為閃光燈應(yīng)用設(shè)計(jì)的一款白光LED產(chǎn)品。該款產(chǎn)品充分發(fā)揮易系列無(wú)金線的優(yōu)勢(shì)，可使用1000mA以上的脈沖電流驅(qū)動(dòng)，瞬間輸出高光強(qiáng)密度的光脈沖，并可實(shí)現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應(yīng)用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品。

　　易耀系列 E-Shine Series (10W以上)。易耀是易系列陶瓷基無(wú)金線封裝產(chǎn)品中可根據(jù)客戶要求定制的白光LED集成光源產(chǎn)品。該款產(chǎn)品采用倒裝共晶焊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多顆芯片的無(wú)金線封裝，單顆光源可驅(qū)動(dòng)到10W以上，輸出1000lm以上的光通量，且具有高可靠性、低熱阻、光色均勻的特點(diǎn)，尤其適合應(yīng)用于單核燈具，為客戶提供一款高品質(zhì)且使用方便的光源。

　　四大技術(shù)優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)LED潮流

　　易系列新品之所以能引發(fā)業(yè)界轟動(dòng)，是因?yàn)槠洫?dú)特創(chuàng)新的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。歸納起來(lái)，此次易系列新品共有四大技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

　　首先，高可靠性。眾所周知，使用多顆正裝芯片或垂直芯片封裝LED模組，芯片與芯片、芯片與支架之間均需要使用金線完成電性連接，增大了LED失效的風(fēng)險(xiǎn)。而易系列的倒裝無(wú)金線封裝結(jié)構(gòu)帶來(lái)的高可靠性的優(yōu)勢(shì)在多芯片封裝的LED模組中體現(xiàn)得更明顯。

　　其次，低熱阻，可大電流使用。由于傳統(tǒng)封裝中，藍(lán)寶石層在芯片下方，這樣導(dǎo)熱性能差，銀膠熱阻也非常之高。反觀，倒裝無(wú)金線封裝結(jié)構(gòu)中，金屬直接與金屬界面接觸，這樣導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻小。(如下圖)

　　再次，平面涂覆熒光粉，光色均勻。傳統(tǒng)熒光粉涂覆方式空間不均勻，色溫差距大。而改良后的技術(shù)帶來(lái)的則是更均勻的空間色溫分布。(如下圖)

　　最后，無(wú)金線阻礙，可實(shí)現(xiàn)超薄封裝。沒(méi)有了金線，熒光粉涂覆更簡(jiǎn)單，且為透鏡設(shè)計(jì)提供了更大的空間。(如圖)

　　從技術(shù)層面而言，晶科電子易系列新品已經(jīng)有很多創(chuàng)新和超越，這是晶科電子整體技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)。我們有理由相信，易系列產(chǎn)品不僅主導(dǎo)LED未來(lái)市場(chǎng)的需求，同時(shí)引領(lǐng)了LED行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的潮流。