新世紀(jì)LED網(wǎng)：安森美對(duì)日本三洋半導(dǎo)體的并購(gòu)有怎樣的戰(zhàn)略意義?具體會(huì)對(duì)LED方面的產(chǎn)品策略以及業(yè)務(wù)有何影響?

　　鄭兆雄：安森美半導(dǎo)體收購(gòu)三洋半導(dǎo)體極具意義，不僅為安森美半導(dǎo)體增加/增強(qiáng)了微控制器、電機(jī)控制器、變頻器等產(chǎn)品系列，大幅增強(qiáng)安森美半導(dǎo)體在消費(fèi)及汽車市場(chǎng)的地位，也進(jìn)一步進(jìn)強(qiáng)了安森美半導(dǎo)體在日本及亞洲市場(chǎng)的實(shí)力。2011年第1季度的財(cái)報(bào)顯示，安森美半導(dǎo)體在完成收購(gòu)三洋半導(dǎo)體后，成功躋身全球前二十大半導(dǎo)體公司。

　　收購(gòu)三洋半導(dǎo)體同樣增強(qiáng)了安森美半導(dǎo)體的LED照明產(chǎn)品陣容。如上文提到的應(yīng)用于AC-DC LED照明的產(chǎn)品方面，就包含多款源自三洋半導(dǎo)體的高能效LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品。這樣安森美半導(dǎo)體能為客戶提供更全面的LED照明方案，用于他們各種應(yīng)用需求。

　　新世紀(jì)LED網(wǎng)：在安森美看來(lái)LED照明市場(chǎng)在2011年接下來(lái)的時(shí)間還會(huì)有怎樣的表現(xiàn)?

　　鄭兆雄：對(duì)半導(dǎo)體周期具有指標(biāo)意義的美國(guó)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI)指向市場(chǎng)減速及下半年增長(zhǎng)前景較低，全球性的商品價(jià)格飆升加劇總體通貨膨脹，消費(fèi)者可支配收入減少可能影響消費(fèi)支出，這些是半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011年下半年面臨的整體不利因素。不過(guò)，也面臨有利因素，如中國(guó)等新興經(jīng)濟(jì)體持續(xù)增長(zhǎng)，不僅有助推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)，對(duì)這些地區(qū)的LED照明市場(chǎng)也是利好因素。

　　新世紀(jì)LED網(wǎng)：安森美產(chǎn)品主要使用群體是電源設(shè)計(jì)工程師，工程師在實(shí)際工作中要考慮產(chǎn)品的性能以及價(jià)格成本，同時(shí)也要保證產(chǎn)品的耐用性和可靠性。在面對(duì)元件容差和生產(chǎn)變量等其他要素的時(shí)候，安森美是如何減少工程師的壓力并提高工作效率的?

　　鄭兆雄：安森美半導(dǎo)體是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商，提供具有高能效、高性能及高可靠性的產(chǎn)品，同時(shí)價(jià)格也具有競(jìng)爭(zhēng)力。如安森美半導(dǎo)體從系統(tǒng)角度出發(fā)，不僅提升電源工作效率，還降低待機(jī)能耗和輕載能效，改善功率因數(shù)，幫助工程師設(shè)計(jì)符合甚至超越世界各地的能效法規(guī)或標(biāo)準(zhǔn)的高能效產(chǎn)品。

　　在產(chǎn)品質(zhì)量方面，安森美半導(dǎo)體獲得ISO 9001:2000 和 ISO 技術(shù)規(guī)范 (TS) 16949:2002認(rèn)證。安森美半導(dǎo)體的質(zhì)量體系和業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)體系是同步的。我們的業(yè)務(wù)流程模式保證我們的產(chǎn)品滿足或超過(guò)客戶的期望和我們的業(yè)務(wù)目標(biāo)。ISO 9001:2000的標(biāo)準(zhǔn)與我們現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式是一致的。我們針對(duì)汽車應(yīng)用的系列產(chǎn)品還通過(guò)嚴(yán)格的汽車行業(yè)AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)。

　　新世紀(jì)LED網(wǎng)：芯片技術(shù)工藝在不斷提升和進(jìn)步，管芯面積的縮減對(duì)芯片的散熱性能的提高提出了更高要求，對(duì)封裝技術(shù)提出了挑戰(zhàn)，安森美在封裝和散熱上面有哪些優(yōu)勢(shì)?做了哪些努力?

　　鄭兆雄：安森美半導(dǎo)體不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的封裝技術(shù)。這些封裝技術(shù)具有下述特點(diǎn)或優(yōu)勢(shì)：

　　• 更纖薄的封裝和更小的占位面積，同時(shí)I/O密度更高

　　• 更高熱效率及更高工作溫度的封裝

　　• 每個(gè)封裝的裸片尺寸選擇更多(較小尺寸用于裸片微縮，較大尺寸用于將導(dǎo)通阻抗降至最低)

　　• 以更薄、直徑更大的晶圓和銅線來(lái)降低材料成本

【圖3】安森美在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的封裝技術(shù)

　　上圖顯示了安森美半導(dǎo)體近年來(lái)針對(duì)便攜、計(jì)算機(jī)、電源及汽車等不同應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的封裝技術(shù)，配合這些應(yīng)用的更新更高要求，如提高功率密度、增強(qiáng)散熱或隨更高溫度等。