安森美半導體:大塊頭有大智慧
摘要: 在全球性能源危機、環(huán)保意識漸強的背景下,節(jié)能產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)性發(fā)展,LED作為新興產(chǎn)業(yè)首當其沖。全球知名的電源解決方案供應商把LED看作是看好的四個終端應用之一,再此新世紀LED網(wǎng)邀請到安森美半導體電源及便攜產(chǎn)品全球銷售及營銷高級總監(jiān)鄭兆雄先生與我們分享安森美的LED智慧。
新世紀LED網(wǎng):安森美對日本三洋半導體的并購有怎樣的戰(zhàn)略意義?具體會對LED方面的產(chǎn)品策略以及業(yè)務有何影響?
鄭兆雄:安森美半導體收購三洋半導體極具意義,不僅為安森美半導體增加/增強了微控制器、電機控制器、變頻器等產(chǎn)品系列,大幅增強安森美半導體在消費及汽車市場的地位,也進一步進強了安森美半導體在日本及亞洲市場的實力。2011年第1季度的財報顯示,安森美半導體在完成收購三洋半導體后,成功躋身全球前二十大半導體公司。
收購三洋半導體同樣增強了安森美半導體的LED照明產(chǎn)品陣容。如上文提到的應用于AC-DC LED照明的產(chǎn)品方面,就包含多款源自三洋半導體的高能效LED驅(qū)動器產(chǎn)品。這樣安森美半導體能為客戶提供更全面的LED照明方案,用于他們各種應用需求。
新世紀LED網(wǎng):在安森美看來LED照明市場在2011年接下來的時間還會有怎樣的表現(xiàn)?
鄭兆雄:對半導體周期具有指標意義的美國采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)指向市場減速及下半年增長前景較低,全球性的商品價格飆升加劇總體通貨膨脹,消費者可支配收入減少可能影響消費支出,這些是半導體市場在2011年下半年面臨的整體不利因素。不過,也面臨有利因素,如中國等新興經(jīng)濟體持續(xù)增長,不僅有助推動全球經(jīng)濟,對這些地區(qū)的LED照明市場也是利好因素。
新世紀LED網(wǎng):安森美產(chǎn)品主要使用群體是電源設計工程師,工程師在實際工作中要考慮產(chǎn)品的性能以及價格成本,同時也要保證產(chǎn)品的耐用性和可靠性。在面對元件容差和生產(chǎn)變量等其他要素的時候,安森美是如何減少工程師的壓力并提高工作效率的?
鄭兆雄:安森美半導體是應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商,提供具有高能效、高性能及高可靠性的產(chǎn)品,同時價格也具有競爭力。如安森美半導體從系統(tǒng)角度出發(fā),不僅提升電源工作效率,還降低待機能耗和輕載能效,改善功率因數(shù),幫助工程師設計符合甚至超越世界各地的能效法規(guī)或標準的高能效產(chǎn)品。
在產(chǎn)品質(zhì)量方面,安森美半導體獲得ISO 9001:2000 和 ISO 技術(shù)規(guī)范 (TS) 16949:2002認證。安森美半導體的質(zhì)量體系和業(yè)務運營體系是同步的。我們的業(yè)務流程模式保證我們的產(chǎn)品滿足或超過客戶的期望和我們的業(yè)務目標。ISO 9001:2000的標準與我們現(xiàn)有的業(yè)務模式是一致的。我們針對汽車應用的系列產(chǎn)品還通過嚴格的汽車行業(yè)AEC-Q101標準。
新世紀LED網(wǎng):芯片技術(shù)工藝在不斷提升和進步,管芯面積的縮減對芯片的散熱性能的提高提出了更高要求,對封裝技術(shù)提出了挑戰(zhàn),安森美在封裝和散熱上面有哪些優(yōu)勢?做了哪些努力?
鄭兆雄:安森美半導體不斷開發(fā)創(chuàng)新的封裝技術(shù)。這些封裝技術(shù)具有下述特點或優(yōu)勢:
• 更纖薄的封裝和更小的占位面積,同時I/O密度更高
• 更高熱效率及更高工作溫度的封裝
• 每個封裝的裸片尺寸選擇更多(較小尺寸用于裸片微縮,較大尺寸用于將導通阻抗降至最低)
• 以更薄、直徑更大的晶圓和銅線來降低材料成本

【圖3】安森美在各個應用領域的封裝技術(shù)
上圖顯示了安森美半導體近年來針對便攜、計算機、電源及汽車等不同應用領域開發(fā)的封裝技術(shù),配合這些應用的更新更高要求,如提高功率密度、增強散熱或隨更高溫度等。
凡注明為其它來源的信息,均轉(zhuǎn)載自其它媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點及對其真實性負責。
用戶名: 密碼: