2010年6月11日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- 亞洲LED照明的未來：「產(chǎn)業(yè)發(fā)展動向及策略」”閉幕主題大會在廣州琶洲展館B區(qū)8號會議廳北舉行。來自深圳市天電光電科技有限公司的總經(jīng)理助理曲德久先生帶來了主題為《中國LED封裝企業(yè)發(fā)展策略分析》的主題報告。

　　曲德久先生在現(xiàn)今LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢是垂直整合、打造全產(chǎn)業(yè)鏈。但他分析指出，雖然口號喊得很響亮，但在國內(nèi)的封裝企業(yè)，無論是在規(guī)模、技術、還是執(zhí)行仍然處于口號階段，很少取得實質(zhì)性的進展。接著他分析了封裝企業(yè)投資外延芯片的原因，主要是由于國內(nèi)的LED芯片供應質(zhì)量、數(shù)量、價格等都已經(jīng)成為企業(yè)發(fā)展的障礙，企業(yè)為了發(fā)展，就投資于芯片研發(fā)。他還對封裝投資進行了SWOT分析，他說企業(yè)盲目延伸產(chǎn)業(yè)鏈很有問題，因為芯片產(chǎn)業(yè)技術研發(fā)和變化非常快，會有技術風險。

　　隨后，他又談到傳統(tǒng)照明企業(yè)進入LED領域?qū)Ψ庋b企業(yè)的發(fā)展史有益的，這對封裝市場的開拓有重大作用。他建議企業(yè)要做出自己的專業(yè)化、規(guī)模化水準，這是吸引投資者的特色之處。他也對LED產(chǎn)業(yè)鏈做了分析，他認為目前產(chǎn)業(yè)鏈仍處于不成熟的階段，并斷言說隨著芯片技術和封轉(zhuǎn)企業(yè)的發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)鏈將會重新分工。

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