隨著LED光源節(jié)能環(huán)保低碳理念深入人心，化合物半導(dǎo)體照明正逐步向傳統(tǒng)照明滲透。當(dāng)大多數(shù)芯片制造廠商瞄準(zhǔn)大尺寸大功率LED芯片逐鹿而廝的時候，奧倫德科技已然開啟了新的征程。氮化鎵系小尺寸芯片具有光效高、散熱好、制作成本低、易于模塊化等特點，已在室內(nèi)外照明應(yīng)用中展現(xiàn)出特有的高性價比優(yōu)勢。奧倫德LED芯片事業(yè)部憑借多年行業(yè)積累，細(xì)分應(yīng)用市場，深耕自身優(yōu)勢領(lǐng)域。近日，新品量產(chǎn)項目獲得了進(jìn)一步突破，所開發(fā)的ORT15H型(8×15 mil)藍(lán)光芯片產(chǎn)品適用于各種室內(nèi)照明光源。芯片光功率達(dá)到20 mW以上，經(jīng)過3528封裝后，在保證低Vf的同時獲得了光通量為6 流明以上的發(fā)光性能，這一指標(biāo)居國內(nèi)同類芯片領(lǐng)先水平。產(chǎn)品性能穩(wěn)定，經(jīng)可靠性測試(168h/30mA RT)光衰控制在千分之五以內(nèi)。經(jīng)我們十幾家客戶試生產(chǎn)，均獲一致好評。相信ORT15H型藍(lán)光芯片對廣大下游室內(nèi)照明封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)商具有非常大的吸引力。

　　ORT15H型芯片照片

　　奧倫德ORT15H型芯片從外延開始就對材料結(jié)構(gòu)和工藝制程進(jìn)行了改進(jìn)與優(yōu)化。襯底采用圖形化藍(lán)寶石基板(PSS)，圖形化襯底圖案經(jīng)過光學(xué)模擬反復(fù)論證，生長材料質(zhì)量好，外延層與藍(lán)寶石之間的反射效率高。同時，為解決平滑出光面存在的全反射問題，在P面采用了外延粗化生長工藝(RS)，發(fā)光面光學(xué)呈微結(jié)構(gòu)極大提高了正面出光效率。

　　奧倫德PSS+RS+DBR藍(lán)光芯片出光示意圖

　　在芯片制造端，公司采用了一系列先進(jìn)的器件結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝：

　　Ⅰ、另辟蹊徑開發(fā)了獨特的干刻工藝，解決了長期以來表面粗化引起PN黑白電極的問題。

　　Ⅱ、利用電流阻擋層結(jié)構(gòu)(CBL)改善電流擴(kuò)展的均勻性，有效提高電子-空穴復(fù)合效率和電性能。

　　Ⅲ、利用先進(jìn)的SD(Stealth Dicing)激光切割技術(shù)，大幅提高產(chǎn)品的發(fā)光效率和良率。

　　Ⅳ、藍(lán)寶石襯底面蒸鍍DBR高效反射層，將背面出光比例大大降低。

　　小尺寸芯片目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于條形燈等室內(nèi)照明領(lǐng)域，在COB封裝即將成為市場主流的背景下，多芯片COB集成模塊是有效解決室外大功率照明的有效手段。奧倫德將繼續(xù)深挖小規(guī)格芯片的潛力，進(jìn)一步提高芯片光效，改進(jìn)封裝方式提升散熱管理，“小尺寸大照明”時代指日可待。