有鑒于發(fā)光二極體(led)照明燈具廠眾多，且多為中小企業(yè)，再加上系統(tǒng)設計未臻成熟，因而面臨不少的技術挑戰(zhàn)，安森美(On Semiconductor)，意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與美國國家半導體(NS)等晶片商競相透過高性價比且可加速產品上市的參考設計，以吸引客戶青睞。

　　安森美運算與消費性電子產品部技術行銷經理林志彥表示，唯有實際了解客戶需要的規(guī)格，才能設計出符合客戶期望的參考設計。

　　林志彥表示，多數(shù)LED照明燈具商因電源、系統(tǒng)整合能力不足，所以對元件供應商的倚賴度更高。若晶片商能針對不同燈具的需求提供參考設計，將能協(xié)助客戶縮短產品開發(fā)時程，并生產高性價比的LED燈具?，F(xiàn)階段，該公司已能提供客戶群MR16、PAR30等四至六種燈泡的參考設計，未來將陸續(xù)推出十至十六種燈泡的參考設計。

　　不僅安森美，意法半導體、德州儀器、美國國家半導體等LED照明電源與驅動晶片商亦紛紛發(fā)表多樣性的LED燈泡參考設計，顯現(xiàn)半導體業(yè)者英雄所見略同。林志彥強調，盡管不少晶片供應商已推出五花八門的LED照明參考設計，然是否可符合客戶對于高利潤、高性價比、電磁干擾(EMI)等要求，且真正達到加速產品上市的目的仍有差別。

　　繼2011年初收購三洋半導體(SANYO Semiconductor)后，安森美藉此取得非隔離型的LED驅動晶片產品線與技術，林志彥指出，未來安森美旗下的隔離型與非隔離型LED驅動晶片產品線將更趨完整，以符合客戶不同應用領域的需求。

　　針對LED照明隔離型與非隔離型驅動晶片發(fā)展趨勢，林志彥分析，LED照明系統(tǒng)多采用金屬散熱設計，故須使用機構或電器隔離達成;一旦改采陶瓷散熱系統(tǒng)架構，特別是5～7瓦的小功率，囿于體積、成本限制，搭配非隔離方案將蔚為風潮，且因應不同應用要求，未來非隔離型的升壓、降壓及混合式架構將在市場各據一方。

　　相較于LED背光源電視(LED TV)市場，LED照明的客制化程度偏高，林志彥認為，LED TV的發(fā)展較LED照明成熟，故產業(yè)界已逐漸發(fā)展出統(tǒng)一的標準，而LED照明客制化比重較高，半導體業(yè)者須在產品設計與供應有更多的彈性，以迎合市場需求。