據(jù)日本媒體報(bào)道，同和(DOWA)控股的子公司同和電子生產(chǎn)的發(fā)光波長(zhǎng)為300n～350nm的深紫外LED芯片達(dá)到了實(shí)用水平，現(xiàn)已開始樣品供貨。輸入電流為20mA時(shí)，發(fā)光波長(zhǎng)320n～350nm的光輸出功率可達(dá)1.4mW。實(shí)現(xiàn)了該波長(zhǎng)范圍的全球最高水平輸出功率(同和控股)。該產(chǎn)品設(shè)想用于樹脂硬化、粘接、干燥、醫(yī)療、各種分析、光觸媒、水凈化及殺菌等廣泛用途。該公司表示，目前深紫外LED市場(chǎng)尚未成熟，不過(guò)通過(guò)建立深紫外LED供應(yīng)體制，今后市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到數(shù)百億日元。

　　此次推出的深紫外LED芯片采用了氮化物半導(dǎo)體，并結(jié)合使用同和電子擁有的在藍(lán)寶石底板上高品質(zhì)AlN成膜技術(shù)，以及美國(guó)帕洛阿爾托研究中心(Palo Alto Research Center)和理化學(xué)研究所的外延生長(zhǎng)技術(shù)而實(shí)現(xiàn)的。

　　預(yù)定由同和的子公司同和半導(dǎo)體秋田負(fù)責(zé)深紫外LED芯片的試制及量產(chǎn)。同和電子今后還考慮大力開發(fā)輸出功率更高且波長(zhǎng)更短的深紫外LED芯片。

　　深紫外LED芯片由于含有可視光，因此看起來(lái)是藍(lán)白色。

美商旭明公推出Mvp LED高功率LED芯片

日立電線株式會(huì)社開發(fā)了高功率的LED芯片

Cree推出最新XLamp LED 將取代低效燈泡

聚積推出高效率交流轉(zhuǎn)直流LED控制芯片- MBI6901

新型基板使LED芯片面積縮減2/3 封裝時(shí)間減半