北京成立中關村半導體照明聯(lián)盟
摘要: 由北京半導體照明產(chǎn)業(yè)領域20餘家相關單位共同組建的「中關村半導體照明產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟」 將于2010年6月30日正式成立。未來官方將積極支持聯(lián)盟參與國家重大科技專案,在研發(fā)和示范項目、政府採購項目中優(yōu)先選擇聯(lián)盟企業(yè)。
由北京半導體照明產(chǎn)業(yè)領域20餘家相關單位共同組建的「中關村半導體照明產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟」 將于2010年6月30日正式成立。未來官方將積極支持聯(lián)盟參與國家重大科技專案,在研發(fā)和示范項目、政府採購項目中優(yōu)先選擇聯(lián)盟企
北京新材料發(fā)展中心主任萬榮表示,聯(lián)盟成立后,將凝聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,發(fā)揮北京在檢測和標準制定方面的優(yōu)勢、促進大屏幕全彩顯示和景觀照明等高端應用。未來3年,形成自主知識產(chǎn)權50項、國家或行業(yè)標準10項,推動建設3~5項標誌性示范應用工程。同時聯(lián)盟目標3年內(nèi)培育6~8家行業(yè)龍頭企業(yè),促進形成高端產(chǎn)業(yè)集群,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模50億人民幣。
北京將在大力支持技術標準制定,發(fā)展外延材料和芯片、重大裝備制造、高端應用等產(chǎn)業(yè)鏈高端上做文章。下一步將依託中科院半導體所、北大、清華等研究機構,積極研發(fā)芯片標準、芯片檢測標準,封裝器件標準、LED照明產(chǎn)品應用標準等。
未來的重點發(fā)展是外延片生長、芯片制造等上游核心技術,積極扶持MOCVD的重大產(chǎn)業(yè)化項目。支持京東方、利亞德等企業(yè)大力發(fā)展LED背光源、大屏幕顯示、太陽能LED照明等高端應用產(chǎn)品。(編輯:ZQY)
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