SIA：2010年第一季度全球芯片銷售額同比增長(zhǎng)58%
摘要： 據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的消息稱，2010年第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)692億美元，與去年同期的437億美元相比，增長(zhǎng)了58.3%。
據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的消息稱，2010年第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)692億美元，與去年同期的437億美元相比，增長(zhǎng)了58.3%。
據(jù)SIA的消息稱，2010年3月，全球半導(dǎo)體銷售額較上個(gè)月增長(zhǎng)了4.6%，達(dá)到 231億美元。與2009年3月的146億美元相比，增長(zhǎng)了58.3%。
SIA總裁George Scalise表示，“鑄造廠和集成設(shè)備制造商正大規(guī)模投入生產(chǎn)，使供應(yīng)與預(yù)期的需求保持一致。由于關(guān)鍵終端市場(chǎng)的需求強(qiáng)勁，我們不期望看到短期內(nèi)出現(xiàn)任何庫(kù)存大或產(chǎn)能過(guò)剩等問(wèn)題。計(jì)算機(jī)和通訊業(yè)務(wù)對(duì)微芯片的需求量占需求總量的60%以上，均表現(xiàn)出良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。”
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