青島藍(lán)寶石外延片加工專案正式投產(chǎn)，總投資額達(dá)到25億人民幣
2010-04-12
作者：未知
來源：ledinside
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摘要： 總投資25億人民幣的藍(lán)寶石外延片加工專案，日前在青島高新區(qū)舉行了開業(yè)儀式。此項目將美國硅谷先進(jìn)的藍(lán)寶石芯片加工技術(shù)與中國的制造成本優(yōu)勢結(jié)合，形成優(yōu)良性價比的競爭優(yōu)勢。
總投資25億人民幣的藍(lán)寶石外延片加工專案，日前在青島高新區(qū)舉行了開業(yè)儀式。
此項目將美國硅谷先進(jìn)的藍(lán)寶石芯片加工技術(shù)與中國的制造成本優(yōu)勢結(jié)合，形成優(yōu)良性價比的競爭優(yōu)勢。長期目標(biāo)是以藍(lán)寶石芯片加工為切入點(diǎn)，建設(shè)LED產(chǎn)業(yè)鏈。
據(jù)悉，項目初期投資額為1.4億人民幣元，建成后月產(chǎn)15萬片藍(lán)寶石外延片，將填補(bǔ)中國市場空白，替代進(jìn)口，并逐步擴(kuò)大產(chǎn)能。
此項目在青島的整個產(chǎn)業(yè)鏈成熟后將會形成100億元銷售收入，稅收15億元以上，使青島成為國家半導(dǎo)體芯片加工中心和國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化基地之一。（編輯：ZQY）
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