聯(lián)華電子（UMC：United Microelectronics Corporation）日前宣布，該公司2009年第四季度的凈利潤達43.96億元新臺幣（約合1.37億美元），與去年同期虧損的235.1億元新臺幣相比，呈現(xiàn)出恢復性盈利。鑄造芯片制造商還預計，2010年的資本支出將達到12-15億美元，與2009年撥出的5.51億美元相比，猛增了118-173%。

　　聯(lián)華電子公布，2009年上半年，該公司虧損66.1億元新臺幣，與之相比，2009年下半年的凈利潤達104.9億元新臺幣。2009年全年的利潤總額為38.74億元新臺幣，而2008年凈虧損223.2億元新臺幣。

　　聯(lián)華電子首席執(zhí)行官Shih-Wei Sun表示，聯(lián)華電子計劃在位于臺南的Fab 12A廠增加45/40nm制程生產(chǎn)，用以研發(fā)和試生產(chǎn)28nm工藝技術。2010年，他們還將在位于新加坡的Fab 12i生產(chǎn)基地擴大65/60nm工藝生產(chǎn)技術。

　　聯(lián)華電子在其最新的季度財務報告中顯示，65納米及以下技術所產(chǎn)生的銷售額攀升至2009年第四季度營收的17%，而上一季度的銷售額為14%，去年同期為8%。這要歸因于無線通信芯片的需求增加。與此同時，90納米和0.13微米的市場區(qū)間在09年第四季度搶占48%的市場份額。

　　臺積電（TSMC：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）上看其季度性的銷售額增長，主要歸咎于2009年第四季度與計算機相關應用領域的驅(qū)動。聯(lián)華電子指出，計算機市場區(qū)間的營收已經(jīng)從第三季度的17%下滑到第四季度的11%。聯(lián)華電子表示，通信領域的銷售額已從59%增至62%。

　　聯(lián)華電子的產(chǎn)能利用率已從去年同期的48%上升至2009年第四季度的86%，標志著經(jīng)濟復蘇。鑄造廠預計，2010年第一季度，由計算機市場銷量上升的推動，其產(chǎn)能利用率將保持在高于80%的范圍。它還預計，2010年第一季度，晶片出貨量可能會與去年同期持平，但平均銷售價格可能會下降不到3%。

UMC：2008-2009年不同市場區(qū)域的銷售狀況