據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA：Semiconductor Industry Association）的報告稱，2009年，全球半導體銷售額達2263億美元，較2008年的2483億美元下降了9%。這個數(shù)字超過了預期的2197億美元。

　　SIA表示，2009年12月，全球芯片銷售額達到224億美元，與去年同期的174億美元相比，增長了29%。11月份，芯片的銷售額為227億美元，與之相比，12月芯片銷售額有1.2%的降幅。

　　據(jù)SIA稱，中國大陸和印度是兩個主要的新興市場，也將推動市場需求增長。這兩個地區(qū)除了購買消費類產(chǎn)品（如手機和電腦）之外，還將繼續(xù)投資于有線和無線基礎設施建設。SIA表示，這些用于基礎設施建設的投資將為一系列半導體產(chǎn)品創(chuàng)造需求。

　　SIA總裁George Scalise還表示，對于新產(chǎn)品而言，比如上網(wǎng)本和平板電腦，極具吸引力的價格正在創(chuàng)造新的市場區(qū)間。George Scalise預測，2010年，半導體產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)增長態(tài)勢，并鼓舞消費者的信心，標志全世界的經(jīng)濟復蘇。