臺灣地區(qū)聚鼎科技與日本電氣化學(xué)公司(DENKA)合作開發(fā)的全新薄型化散熱基板(FS)正式于第3季度投產(chǎn)，聚鼎主管表示，聚鼎與DENKA2007年12月正式完成簽訂散熱基板新產(chǎn)品銷貨合約后，雙方在產(chǎn)品、銷售和研發(fā)上已有斬獲，將共同進(jìn)軍LED背光源及照明市場，目前已送友達(dá)、奇美電等LCD TV廠認(rèn)證，未來將有機(jī)會回銷日本，供應(yīng)給DENKA的大客戶SONY。

　　聚鼎經(jīng)過與DENKA合作一年多，LED散熱基板產(chǎn)品已進(jìn)入高導(dǎo)熱系數(shù)的散熱基板量產(chǎn)階段，發(fā)展出最新的薄型化產(chǎn)品。聚鼎表示，該產(chǎn)品不僅更輕薄、導(dǎo)熱系數(shù)更佳，將可應(yīng)用于LED燈和LED背光源，甚至大型的LCD TV都可，而產(chǎn)品除已由DENKA進(jìn)行最后的認(rèn)證，同時(shí)也送臺灣地區(qū)大型LCD TV廠商送樣、認(rèn)證中，未來將以中階背光源產(chǎn)品為出發(fā)市場，未來將回銷DENKA在日本的各大客戶，包括SONY。

　　聚鼎指出，由于LED背光源市場已接近成熟，市場對LED背光源設(shè)計(jì)上面臨的散熱問題也需求迫切，聚鼎和DENKA合作的新產(chǎn)品將可以符合市場需求，聚鼎有信心的指出，在相關(guān)的領(lǐng)域，聚鼎已經(jīng)準(zhǔn)備好了!

　　此外，為使市場了解散熱基板的技術(shù)和市場，聚鼎與DENKA將于2008年12月5日舉辦散熱基板開發(fā)與高亮度LED熱管理技術(shù)研討會，會中除對于散熱基板之技術(shù)議題與相關(guān)市場分析等問題進(jìn)行研討外，也將搭配靜態(tài)與動態(tài)展示，使市場更深入了解散熱基板的工作原理與效能;同時(shí)，聚鼎與DENKA也將正式對外發(fā)表全新的薄型化散熱基板(FS)產(chǎn)品，希望推出高質(zhì)量、低成本與綠色環(huán)保新產(chǎn)品，也預(yù)期對雙方未來的營收與獲利將有所貢獻(xiàn)。(編輯：CBE)