日立照明將上市新產(chǎn)品
摘要： 日立照明開發(fā)出了線狀白色LED照明器具“LINESABER”，將從2008年7月開始供貨
圖4：上側(cè)為原來的線狀LED照明器具，下側(cè)為此次的產(chǎn)品
另外，還在配置于端面的白色LED的封裝方法上下了工夫，實現(xiàn)了向金屬殼體的高效散熱。具體做法為，首先在被稱為Heat Block的物體上封裝白色LED，然后再將Heat Block嵌入金屬殼體的內(nèi)側(cè)(圖5)。通過這一方法擴大了散熱面積。
圖5：散熱構(gòu)造
今回在LED照明器具上配備的白色LED為輸入功率為2.5W的產(chǎn)品。日立Lighting采用的是從美國LED廠商采購來的通用產(chǎn)品，估計是由美國Philips Lumileds Lighting生產(chǎn)的。日立Lighting表示，LINESABER可配備多家廠商的白色LED。
08年度內(nèi)還將追加1200mm產(chǎn)品
圖6：開發(fā)中的產(chǎn)品。上側(cè)為1200mm產(chǎn)品
日立Lighting今后還將在產(chǎn)品線中追加改變線長的產(chǎn)品，以及可改變光線色調(diào)的產(chǎn)品。在線長方面，該公司正在開發(fā)600～1200mm的產(chǎn)品(圖6)。線長不到600mm時，可使用僅在一側(cè)端面配置白色LED的方法。線長低于1200mm的產(chǎn)品則可使用在兩端配置白色LED的方法。改變發(fā)光色的產(chǎn)品則在端面配備將紅色LED、綠色LED、藍色LED集成于一個模塊的LED。這些產(chǎn)品計劃在2008年度內(nèi)上市。
圖7：試制的LED封裝
對于將紅、綠、藍LED集成于一個模塊的LED，日立Lighting正在自主開發(fā)封裝技術。打算從外部廠商購入LED芯片后自行封裝。原因是要向各LED芯片輸入2W級功率，需要熱阻低的封裝。目前已經(jīng)開發(fā)完成熱阻為4.5℃/W的封裝，計劃最終降至2.5℃/W(圖7)。該公司表示在實現(xiàn)2.5℃/W的熱阻方面已基本取得成功。另外還表示此次的產(chǎn)品使用的白色LED的熱阻為8℃/W左右。（編輯：PCL）
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