GaAs晶圓代工廠(chǎng)未來(lái)將合并
2006-09-15
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來(lái)源：ledinside
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摘要： 2006年9月14日，在“歐洲微波周”會(huì)上，由TriQuint, WIN Semiconductors, GCS, UMS、Filtronic等公司代表組成的座談小組預(yù)計(jì)GaAs晶圓代工業(yè)未來(lái)將遭遇整合。
2006年9月14日，在“歐洲微波周”會(huì)上，由TriQuint, WIN Semiconductors, GCS, UMS、Filtronic等公司代表組成的座談小組預(yù)計(jì)GaAs晶圓代工業(yè)未來(lái)將遭遇整合。
GaAs代工市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著，今年其規(guī)模達(dá)2.25億，芯片批量生產(chǎn)呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢(shì)。盡管如此，一些晶圓廠(chǎng)仍處于虧損狀態(tài)，而GaAs代工業(yè)未來(lái)幾年將長(zhǎng)勢(shì)變緩。由此，座談小組推斷GaAs代工廠(chǎng)將面臨合并。
另外，小組認(rèn)為和SiGe相比，CMOS對(duì)GaAs晶圓代工業(yè)的威脅更大。小組相信GaAs代工工廠(chǎng)尚能存活10年，但它們可能更像硅晶圓代工廠(chǎng)，并面臨來(lái)自GaN技術(shù)的挑戰(zhàn)。（編輯：ZQY）-
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