在內(nèi)地進(jìn)行擴(kuò)張的芯片代工業(yè)巨頭中芯國(guó)際，本月上旬剛與新加坡的芯片封裝測(cè)試企業(yè)聯(lián)合科技達(dá)成協(xié)議，以合資方式在成都建立芯片封裝及測(cè)試服務(wù)的工廠基地，總投資1億美元。有消息稱，未來(lái)合資金額還將超過(guò)這一數(shù)字。

　　根據(jù)協(xié)議，中芯國(guó)際投資5100萬(wàn)美元并持有此合資公司51%的股權(quán)，聯(lián)合科技將以資金、技術(shù)及其知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方式入股，持有30%的股權(quán)，其他投資人及員工則將持有其余的19%。此外，從2009年開(kāi)始，聯(lián)合科技及其他投資人(除中芯以外)將有權(quán)要求此合資公司回購(gòu)其股權(quán)。

　　去年7月，中芯國(guó)際首席執(zhí)行官?gòu)埲昃┰L蓉時(shí)宣布，成都工廠第一期計(jì)劃總投資為1.75億美元，成為繼英特爾、友尼森投資成都之后的又一大型芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目。目前，位于成都高新區(qū)西部園區(qū)出口加工區(qū)的中芯國(guó)際生產(chǎn)基地已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，占地約40668平方米，完工后建筑面積約為11000平方米。預(yù)計(jì)該工廠在今年第四季度投產(chǎn)。（編輯：ZQY）