在內(nèi)地進行擴張的芯片代工業(yè)巨頭中芯國際，本月上旬剛與新加坡的芯片封裝測試企業(yè)聯(lián)合科技達成協(xié)議，以合資方式在成都建立芯片封裝及測試服務(wù)的工廠基地，總投資1億美元。有消息稱，未來合資金額還將超過這一數(shù)字。

　　根據(jù)協(xié)議，中芯國際投資5100萬美元并持有此合資公司51%的股權(quán)，聯(lián)合科技將以資金、技術(shù)及其知識產(chǎn)權(quán)等方式入股，持有30%的股權(quán)，其他投資人及員工則將持有其余的19%。此外，從2009年開始，聯(lián)合科技及其他投資人(除中芯以外)將有權(quán)要求此合資公司回購其股權(quán)。

　　去年7月，中芯國際首席執(zhí)行官張汝京訪蓉時宣布，成都工廠第一期計劃總投資為1.75億美元，成為繼英特爾、友尼森投資成都之后的又一大型芯片封裝測試項目。目前，位于成都高新區(qū)西部園區(qū)出口加工區(qū)的中芯國際生產(chǎn)基地已經(jīng)開始建設(shè)，占地約40668平方米，完工后建筑面積約為11000平方米。預(yù)計該工廠在今年第四季度投產(chǎn)。（編輯：ZQY）