產(chǎn)品介紹：
    全球智能手機(jī)市場持續(xù)增長，特別是中國品牌手機(jī)的市場份額逐年大幅提升，當(dāng)前手機(jī)閃光燈以大功率陶瓷封裝為主流，市場被飛利浦、OSRAM及億光等一線廠商所把持。
    晶瑞光電具有成熟的大功率陶瓷封裝技術(shù)，并以晶能光電大功率芯片作為技術(shù)支持，倒裝大功率LED芯片結(jié)合陶瓷封裝技術(shù)，用共晶焊，無打金線工藝，制造出高性能手機(jī)閃光燈。    晶瑞光電具有成熟的大功率陶瓷封裝技術(shù)，并以晶能光電大功率芯片作為技術(shù)支持，倒裝大功率LED芯片結(jié)合陶瓷封裝技術(shù)，用共晶焊，無打金線工藝，制造出高性能手機(jī)閃光燈。產(chǎn)品可靠性高、亮度高、性價比高、散熱性能好，具有更好的大電流工作性能。

閃光燈產(chǎn)品的技術(shù)難點在與：
1.如何減小LED在大電流及高結(jié)溫條件下的光衰；
    手機(jī)中的空間比較有限，閃光燈驅(qū)動電流又都在1A左右，所以閃光燈工作時結(jié)溫會比較高。

2.如何減小LED在大電流及高結(jié)溫條件下的顏色偏移。
    閃光燈是為相機(jī)服務(wù)的，相機(jī)是會先在小電流（150mA）條件下進(jìn)行3A運算，然后在1A閃光條件下抓取圖片數(shù)據(jù)，如果LED在150mA和1A下顏色偏移很大就會帶來拍攝照片的顏色錯誤。

產(chǎn)品名稱：閃光燈系列 （以55mil芯片為例）
產(chǎn)品型號：FG02C

主要性能參數(shù)：
芯片尺寸：55 x 55 x 6 mil
封裝尺寸：2.04 x 1.64 x 0.75mm
Vf：2.8-3.3V  
典型光通量：270lm@1000mA （ 1000mA的條件下 270lm）
典型色溫：4750K

主要用途：
手機(jī)閃光燈；
通用照明；

技術(shù)原理：
倒裝大功率LED芯片設(shè)計如圖所示：

制造完成的芯片和封裝好的LED照片如下：

性能特點：
1.由于使用的是大功率倒裝芯片，保證了產(chǎn)品的高亮度及高光效。

2.使用共晶技術(shù)將倒裝芯片與陶瓷基板結(jié)合，使產(chǎn)品具有低Vf，低熱阻以及高可靠性的特點。

3.雙向TVS管利用共晶焊技術(shù)焊在陶瓷基板上，使產(chǎn)品抗靜電等級達(dá)到8KV以上，并實現(xiàn)無金線的封裝。

4.對熒光粉材料及添加劑進(jìn)行細(xì)致調(diào)配，實現(xiàn)優(yōu)秀的COA（Color over Angle）表現(xiàn)，同時使LED表面為偏白顏色，利于客戶設(shè)計。

    晶瑞光電具有成熟的大功率陶瓷封裝技術(shù)，并以晶能光電大功率芯片作為技術(shù)支持，倒裝大功率LED芯片結(jié)合陶瓷封裝技術(shù)，用共晶焊，無打金線工藝，制造出高性能手機(jī)閃光燈。產(chǎn)品可靠性高、亮度高、性價比高、散熱性能好，具有更好的大電流工作性能。

產(chǎn)品尺寸：

產(chǎn)品證書及相關(guān)檢測報告：

1、產(chǎn)品測試報告

2、產(chǎn)品科技查新報告

3、產(chǎn)品ISO認(rèn)證證書

 

4、用戶證明

產(chǎn)品應(yīng)用效果圖：