·產(chǎn)品型號(hào)  LLRF060-Si

·產(chǎn)品參數(shù)

   輸入電壓/頻率：220V~/50Hz

   額定功率：65W

   功率因數(shù)：0.95

   額定光通量：6500LM

      IP等級(jí)：IP65

   色溫：4000K-5000K

 ·產(chǎn)品描述

    應(yīng)用晶和自主研發(fā)的第一代模組;

    國(guó)家發(fā)明專利，業(yè)界首款非對(duì)稱蝙蝠翼配光設(shè)計(jì)，燈具出光有效利用系數(shù)最高;

    精細(xì)化模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使散熱效率最大化;

    雙等度配光，使路面照度均勻度、亮度均勻度達(dá)到最高;

    燈具最大出光效率達(dá)93%以上;

    成功應(yīng)用案例已經(jīng)超過(guò)15000小時(shí);

    通過(guò)CQC國(guó)家節(jié)能產(chǎn)品認(rèn)證;

    鋁合金外殼，表面靜電噴涂處理，抗腐蝕，符合環(huán)保要求。

 ·技術(shù)原理

         本研究的設(shè)計(jì)構(gòu)想，就是根據(jù)硅襯底LED芯片可承受高電流密度的特性，結(jié)合模組化技術(shù)路線及二次配光技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在保證可靠性的前提下，有效減少散熱材料成本，從而降低燈具成本而制作成的高科技LED燈具。以下分五個(gè)方面逐一闡述：

      （1）硅襯底芯片方面

       硅基LED藍(lán)光芯片創(chuàng)造性地使用硅作為襯底制造氮化鎵基LED器件，結(jié)合了高效GaN外延技術(shù)和具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的硅襯底LED芯片技術(shù)。其具有完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，產(chǎn)品可銷往國(guó)際市場(chǎng)，不受國(guó)際專利限制，是名符其實(shí)的中國(guó)芯。

               第一：散熱方面，硅襯底LED芯片其結(jié)構(gòu)為垂直結(jié)構(gòu)，電流分布均勻，可大電流驅(qū)動(dòng)，同時(shí)Si導(dǎo)熱率優(yōu)于藍(lán)寶石，其封裝成品熱阻也低；

               第二：出光方面，硅襯底芯片在出光上具有朗伯發(fā)光形貌，不僅白光出光均勻，而且硅襯底芯片采用銀反射鏡，能獲取更高的外量子效率，其出光方式為單面出光，無(wú)側(cè)面出光，因此在出光效率上也提高約3%的出光效率，且更適合二次配光；

               第三： 結(jié)構(gòu)方面，芯片為上下電極，單引線垂直結(jié)構(gòu)，在器件封裝只需單級(jí)引線，節(jié)省封裝成本，其可靠性更高；

               第四：55mil的硅基LED芯片發(fā)光效率超過(guò)130lm/W，封裝后藍(lán)光功率最高可達(dá)615mW，白光光通量最高可達(dá)145lm。

           （2）光學(xué)方面

       獨(dú)特的二次光學(xué)設(shè)計(jì)，將所有的光最高效率的投在路面，形成一個(gè)長(zhǎng)形的均勻的光照斑。

       每顆LED都具有一個(gè)獨(dú)立的二次光學(xué)系統(tǒng)，列陣后的LED光相互重疊相加后，在路面上形成一個(gè)滿足道路安全的照度與均勻度的長(zhǎng)形的光照斑，即便在有LED損壞不能正常發(fā)亮?xí)r，也只是影響其照度，而不會(huì)影響其均勻度。

       每顆LED都具有一個(gè)獨(dú)立的二次光學(xué)系統(tǒng)，列陣后的LED光相互重疊相加后，在路面上形成一個(gè)滿足道路安全的照度與均勻度的長(zhǎng)形的光照斑，即便在有LED損壞不能正常發(fā)亮?xí)r，也只是影響其照度，而不會(huì)影響其均勻度。

       透鏡陣列，自成一體，組成面蓋，不但方便防塵防水，而且不會(huì)造成光損失。

        燈具面蓋：由于里外兩個(gè)面的存在，不但造成光的面損失，同時(shí)也有光的介質(zhì)損失，對(duì)于大角度的入射光來(lái)說(shuō)，菲涅爾效應(yīng)造成的光損失則更大。

             試驗(yàn)測(cè)得，面蓋的光損失在10%以上，當(dāng)燈具配光最大光強(qiáng)角大于67°時(shí)，損失在15%以上。

      （3）熱學(xué)方面

       燈具散熱體體積小，與鋁基板的接觸表面小，易于平整度加工，有利于保證平面度以增大接觸面積，從而減小接觸熱阻，則有利于熱的傳導(dǎo)。

      使用Solidworks軟件進(jìn)行熱流仿真試驗(yàn)及優(yōu)化，保證燈具散熱良好。

            運(yùn)用熱蜂窩效應(yīng)，加速空氣對(duì)流，提高了散熱體表面熱交換效率。

        加大燈體型腔體積，以減小熱輻射熱阻，提高散熱能力。

              熱密度計(jì)算：熱量是以對(duì)稱的對(duì)數(shù)曲線形式傳導(dǎo)，熱密度的設(shè)計(jì)以盡量減少并聯(lián)熱相互交差干擾為最佳。

       低熱阻的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與良好的散熱設(shè)計(jì)，保證了LED PN結(jié)溫升不會(huì)超過(guò)40℃，從而保證了LED的工作壽命。

       （4）驅(qū)動(dòng)電源方面

               AC/DC 交、直流轉(zhuǎn)換效率高：采取與業(yè)界代表最高技術(shù)的企業(yè)合作的方式，將AC/DC轉(zhuǎn)換效率做到大于94%。

               DC/DC恒流效率高：自主研發(fā)，采用多品種規(guī)格對(duì)應(yīng)不同負(fù)載的燈具的方式，使之效率最高。

                LED路燈系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)效率幾近達(dá)到90%。

       適合LED路燈的工作電壓：輸入寬電壓：AC85V~305V，輸出恒定電壓：DC 42V。

       良好的保護(hù)電路：輸入超壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、防雷擊保護(hù)、功率因素調(diào)節(jié)電路。

       多路而又可靠的恒流源驅(qū)動(dòng)電路，保證了LED工作的穩(wěn)定性，也為LED能耗的控制提供的方便。

       利用控制電流的占空比(PWM)方式，在不同時(shí)間斷根據(jù)不同需要，發(fā)出不同強(qiáng)度的光，以求達(dá)到進(jìn)一步節(jié)能的目的。

       將工作在高壓，大電流的易損功率部分與燈具分開，方便的維護(hù)，利于提高電源壽命。

             （5）標(biāo)準(zhǔn)模塊化技術(shù)方面

       集中的熱量進(jìn)行分散：減小模塊體積相當(dāng)于將LED 燈具的熱量化整為零，減少了熱的相互干擾與影響，在不增加重量的情況下，有利于做大鰭片面積，增加對(duì)流換熱面積，以減小對(duì)流換熱熱阻。

       熱蜂窩效應(yīng)：通過(guò)小模塊在燈具腔體內(nèi)組合，由于模塊間存在間隙，易于在燈體內(nèi)形成熱蜂窩現(xiàn)象，加速了空氣對(duì)流，達(dá)到減小對(duì)流換熱熱阻的目的，從而提高了燈具光效。

       由于模塊小，重量輕，從而減小了生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)而大大降低了生產(chǎn)成本；又由于模塊的標(biāo)準(zhǔn)化，生產(chǎn)也可以標(biāo)準(zhǔn)化，從而有利于提高產(chǎn)品品質(zhì)及品質(zhì)的穩(wěn)定性，降低產(chǎn)品制造成本；再由于模塊的標(biāo)準(zhǔn)化，有利于產(chǎn)品造型的多樣化及后期維護(hù)。

  ·關(guān)鍵技術(shù)及創(chuàng)新點(diǎn)

    硅襯底LED路燈采用硅襯底LED芯片光源器件，集成LED光源器件的二次光學(xué)、系統(tǒng)散熱、驅(qū)動(dòng)控制、結(jié)構(gòu)等應(yīng)用技術(shù)，開發(fā)出硅襯底LED路燈，使我國(guó)在硅襯底LED路燈的技術(shù)瓶頸得以突破。

       硅襯底LED路燈集成硅襯底材料芯片技術(shù)、類鉆碳鍍膜(DLC)鋁基板技術(shù)、LED非成像光學(xué)技術(shù)、光引擎技術(shù)以及燈具渦流散熱結(jié)構(gòu)等技術(shù)，有非常明顯的優(yōu)勢(shì)，其創(chuàng)新點(diǎn)包括：

     （1）硅襯底芯片具有原創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品可銷往國(guó)際市場(chǎng)，不受國(guó)際專利限制；

     （2）硅襯底芯片具有優(yōu)良的性能，產(chǎn)品抗靜電性好，壽命長(zhǎng)，可承受的電流密度高；

     （3）硅襯底芯片器件封裝工藝簡(jiǎn)單，芯片為上下電極，單引線垂直結(jié)構(gòu)，在器件封裝時(shí)只需單電極引線，簡(jiǎn)化封裝工藝，節(jié)約成本

     （4）硅襯底LED路燈解決了硅襯底LED芯片在城市道路照明規(guī)模化應(yīng)用的技術(shù)難題；

     （5）創(chuàng)新的模塊一體化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化模塊，降低燈具制造成本；

     （6）散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)解決了大散熱體熱分布不均的問(wèn)題,提高了散熱效率，確保LED燈具溫升不超過(guò)30度；

     （7）類鉆碳鍍膜鋁基板的應(yīng)用，使得硅襯底LED路燈的散熱問(wèn)題得到較好地解決，提高了燈具的使用壽命；

     （8）非成像等亮度光學(xué)技術(shù),構(gòu)造出道路照明的均勻矩形光斑，提高燈具照明綜合利用效率；

     （9）一體化雙曲面透鏡陣列設(shè)計(jì)，減少光損，增加光學(xué)透鏡的出光效率。

    中節(jié)能晶和照明有限公司是目前全球第一家將“硅基大功率LED芯片”技術(shù)與路燈應(yīng)用完美結(jié)合并推出高光效LED路燈的照明企業(yè)。晶和照明“硅襯底LED路燈”的創(chuàng)新應(yīng)用，將引領(lǐng)全球LED路燈技術(shù)的新方向，將極大的推動(dòng)我國(guó)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LED行業(yè)的突破式快速發(fā)展，為我國(guó)LED路燈的科技創(chuàng)新注入了全新血液。

    該項(xiàng)目結(jié)合“十城萬(wàn)盞”示范工程，在南昌市城市道路節(jié)能改造建設(shè)過(guò)程中進(jìn)行硅襯底LED路燈推廣應(yīng)用，替代老路改造和新路建設(shè)用的傳統(tǒng)高壓鈉燈，形成5000盞LED路燈示范應(yīng)用的規(guī)模。加快硅襯底芯片的推廣應(yīng)用速度，以形成通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的示范效應(yīng)。

案例分享：山西呂梁太陽(yáng)能路燈項(xiàng)目（新農(nóng)村新建）

      2013年啟動(dòng)的山西省行政村亮化項(xiàng)目中，晶和照明以期出色的產(chǎn)品性能成功中標(biāo)，不但如此，公司作為國(guó)內(nèi)的LED照明主流制造商，公司還承接了其它標(biāo)段部分產(chǎn)品的生產(chǎn)，其中山西呂梁呂梁太陽(yáng)能路燈項(xiàng)目中就采用了我公司路燈2000多盞。

 ·認(rèn)證

·查新報(bào)告

·用戶應(yīng)用證明

·發(fā)明專利

·獲獎(jiǎng)情況

·應(yīng)用案例