半導(dǎo)體芯片在進(jìn)行高低溫測試時的注意事項(xiàng)
半導(dǎo)體芯片高低溫測試是金屬、元器件、電子汽車配件、化學(xué)材料等材料行業(yè)經(jīng)常能用到的測試,用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料。在經(jīng)過高溫及較低溫的連續(xù)變化環(huán)境試驗(yàn)我們可以檢測出半導(dǎo)體芯片忍受極端溫度變化的程度,得以在短時間內(nèi)檢測到試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理損傷。
做半導(dǎo)體芯片高低溫測試時需要用環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)箱,在使用時,試驗(yàn)箱內(nèi)會有各種ji端的環(huán)境,例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊環(huán)境條件。
如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測試,這個時候打開試驗(yàn)箱門,寒冷的氣流會溢出試驗(yàn)箱,假如我們的手指不做任何防護(hù)措施就觸碰到試驗(yàn)箱壁或樣品上,手指會瞬間凍傷,凍傷部位的肌肉組織甚至?xí)乃馈A硗?,在較低溫的情況下打開試驗(yàn)箱門可能會產(chǎn)生蒸發(fā)器結(jié)霜的現(xiàn)象,會影響試驗(yàn)箱降溫速度,甚至有可能會導(dǎo)致壓縮機(jī)損壞等問題。
如果在試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測試時打開試驗(yàn)箱門,高溫氣體會瞬間沖出試驗(yàn)箱,打開時沒有做好相關(guān)防護(hù)的話,很有可能會燙傷我們的面部。更嚴(yán)重的情況時,如果,試驗(yàn)箱旁有燃點(diǎn)低的可燃物,高溫氣體可能會引起起火。
其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備,比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)時,儀器內(nèi)的壓力和蒸汽會非常大,如果有人在此時打開試驗(yàn)箱門,會有高溫高濕的蒸汽沖出試驗(yàn)箱,這很可能會對操作人員造成嚴(yán)重的燙傷。
設(shè)備操作不當(dāng)?shù)暮蠊麑Σ僮魅藛T的身體健康影響較大,所以我們要加強(qiáng)保護(hù)意識,學(xué)習(xí)如何正確操作機(jī)器,在半導(dǎo)體芯片高低溫測試運(yùn)行途中,若沒有特殊情況需要打開試驗(yàn)箱門,請勿打開試驗(yàn)箱門。如果須要使用中途打開試驗(yàn)箱門,那么一定要做好相關(guān)的防護(hù)措施,在做好保護(hù)措施的情況下用正確的方法打開試驗(yàn)箱門。
宏展儀器(Lab Companion)現(xiàn)有東莞、昆山、重慶三大研發(fā)制造工廠,專精于環(huán)境模擬技術(shù),產(chǎn)品包括: 高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱、快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱、溫度沖擊試驗(yàn)箱、步入式環(huán)境試驗(yàn)箱、高低溫低氣壓試驗(yàn)箱、精密烘箱、非標(biāo)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備定制產(chǎn)品等。
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