半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱（也稱為溫濕度循環(huán)試驗(yàn)箱、恒溫恒濕試驗(yàn)箱等）是一種專門用于對(duì)半導(dǎo)體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測(cè)試的設(shè)備。它可以模擬不同的環(huán)境條件，以評(píng)估芯片和元器件在極端溫度和濕度下的性能和可靠性。

試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 4937.42-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第42部分：溫濕度貯存

主要技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍： -20℃~100℃（150℃）、-40℃~100℃（150℃）、-70℃~100℃（150℃）

濕度范圍： 20% RH~98% RH

控制穩(wěn)定度： 溫度±0.5℃、濕度±2.0%

分布均勻度： 溫度±2.0℃、濕度±3.0%

升溫速率： 平均3℃/min(由20℃升至150℃約40分鐘)非線性空載

降溫速率： 平均1℃/min(由20℃降至-40℃約60分鐘)非線性空載

溫度極限： zui高溫度 150℃，zui低溫度-70℃

試驗(yàn)箱特點(diǎn)：

采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。

風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開門瞬間溫度回穩(wěn)時(shí)間快。

升溫、降溫、系統(tǒng)完全獨(dú)立可提高xiao率，降低測(cè)試成本，增長(zhǎng)壽命，降低故障率。

半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱可以在研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，用于評(píng)估半導(dǎo)體芯片和電子元器件在不同溫濕度條件下的性能、可靠性和耐久性。