低氣壓試驗條件和標準
低氣壓試驗條件和標準
1、試驗氣壓
GJB 150不適用于飛行高度超過30 000m的航天器、飛機或?qū)椛系难b備,而GJB 360中給出了4 572~200 000m不同高度下對應(yīng)的低氣壓值,GJB 548也給出了4 572~200 000m不同高度下對應(yīng)的低氣壓值。
對比GJB 360與GJB 548的低氣壓-高度表,GJB 548共列出了A、B、C、D、E、F、G7個不同條件下的高度氣壓值,并且所給出的試驗條件有一定的規(guī)律性,隨著飛行高度由低到高,氣壓值由大變??;
GJB 360給出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J 10個不同條件下的高度氣壓值,并且所列的高度-氣壓表中的試驗條件由A到試驗條件E有一定的規(guī)律性,隨著飛行高度由低到高,氣壓值由大變小,而由試驗條件F到試驗條件J沒有呈現(xiàn)規(guī)律性。
與GJB 548所列的試驗條件對比,GJB 360 試驗條件增加了條件H到試驗條件J,對應(yīng)的氣壓高度條件分別為:H:3 000m 70kPa;J:18 000m,7.6kPa;K:25 000m, 2.5 kPa 。
2、試驗時間
GJB 360B-2009規(guī)定:若無其他規(guī)定,試驗樣品在低氣壓條件下的試驗時間,可從下列數(shù)值中選?。?min、30min、1h、2h、4h和16h。
3、升降壓速率
通常不大于10kPa/min。
低氣壓試驗標準:
1. GJB 150.2A-2009 《軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第二部分 低氣壓(高度)試驗》
2. GJB 360B-2009《電子及電氣元件試驗方法 方法105低氣壓試驗》(等效美軍標MIL-STD-202F )
3. GJB 548B-2005《微電子器件試驗方法和程序 方法1001 低氣壓(高空作業(yè))》(等效美軍標MIL-STD-883D)
4. GB/T 2421-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 總則》
5. GB/T 2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M低氣壓試驗方法》
6. GB/T 2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM 低溫/低氣壓綜合試驗方法》
7. GB/T 2423.26-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM 高溫/低氣壓綜合試驗方法》
8. GB/T 2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD 高溫/低氣壓綜合試驗訪求》
9. GB/T 2424.15-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》
10. MIL-STD-810F 《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗 低氣壓(高度)試驗》
11. 溫度、壓力、高度關(guān)系GB1920
12. IEC 60068-2-41(1976)《基本環(huán)境試驗規(guī)程 第二部分 試驗 試驗Z/BM 高溫/低氣壓試驗》
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