常說(shuō)的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶(hù)外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。 那么，COB封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)到底在哪里？它與傳統(tǒng)的SMD封裝又有哪些不同？

工藝技術(shù)不同

        COB封裝是將LED芯片直接用導(dǎo)電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤(pán)上，然后進(jìn)行LED芯片導(dǎo)通性能的焊接，測(cè)試完好后，用環(huán)氧樹(shù)脂膠包封。

        SMD封裝是將LED芯片用導(dǎo)電膠和絕緣膠固定在燈珠支架的焊盤(pán)上，然后采用和COB封裝相同的導(dǎo)通性能焊接，性能測(cè)試后，用環(huán)氧樹(shù)脂膠包封，再進(jìn)行分光、切割和打編帶，運(yùn)輸?shù)狡翉S等過(guò)程。

COB和SMD工藝的優(yōu)劣勢(shì)比較

        SMD封裝廠能造出高質(zhì)量的燈珠是勿容置疑的，只是生產(chǎn)工藝過(guò)多，成本會(huì)相對(duì)高些。還會(huì)增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運(yùn)輸、物料倉(cāng)儲(chǔ)和質(zhì)量管控成本。

        而SMD認(rèn)為COB封裝技術(shù)過(guò)于復(fù)雜，產(chǎn)品的一次通過(guò)率沒(méi)有單燈的好控制，甚至是無(wú)法逾越的障礙。失效點(diǎn)無(wú)法維修，成品率低。

        事實(shí)上，COB封裝以目前的設(shè)備技術(shù)和質(zhì)量管控水平，0.5K的集成化技術(shù)可以使一次通過(guò)率達(dá)到70%左右，1K的集成化技術(shù)可以達(dá)到50%左右、2K的集成化技術(shù)可以使該項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到30%左右。即使有沒(méi)有通過(guò)一次通過(guò)率檢測(cè)的模組，但整板不良點(diǎn)也就1-5點(diǎn)，超過(guò)5個(gè)不良點(diǎn)位以上的模組很少，封膠前經(jīng)過(guò)測(cè)試與返修是可以使成品合格率達(dá)到90%-95%左右。