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2021-01-15 16:39:57506 瀏覽
國(guó)內(nèi)首臺(tái)專用于微電子器件封裝的全自動(dòng)激光封焊機(jī)，已在UV LED無機(jī)封裝公司應(yīng)用。
激光封焊達(dá)到軍用標(biāo)準(zhǔn)的氣密性（10-9Pa.m3/s）；高于平行封焊水平；
對(duì)元器件不斷精密小型化需求，激光封焊能實(shí)現(xiàn)小于毫米級(jí)器件封焊。
錢可元
