（原標(biāo)題：芯片封裝訂單已排到6月份……）

“現(xiàn)在封裝產(chǎn)能依然緊張，估計(jì)（緊張）會(huì)延續(xù)到6月份?！苯?，有芯片設(shè)計(jì)公司老板向記者反映，自去年年末以來(lái)，直到今年上半年的芯片封裝產(chǎn)能都比較緊張。

與這位業(yè)內(nèi)人士的反饋相互印證的是，華天科技最新披露，由于訂單飽滿，預(yù)計(jì)一季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)200.16%至320.22%。

同時(shí)，臺(tái)積電表示，2020年資本開(kāi)支沒(méi)有下調(diào)，目標(biāo)依然為150億至160億美元，客戶訂單沒(méi)有明顯下降。

上半年景氣度無(wú)憂

2019年12月初，有芯片設(shè)計(jì)公司老板接受記者采訪時(shí)抱怨，自家芯片已經(jīng)在封裝廠排隊(duì)等產(chǎn)能一個(gè)月了（詳情點(diǎn)擊：《我太難了！排隊(duì)一個(gè)月芯片還沒(méi)封好！“封”年將至？》）。由此，芯片封裝產(chǎn)銷兩旺“行情”大幕被揭開(kāi)。

“封”年才說(shuō)不久，新冠肺炎疫情不期而至。疫情之下，全球多地停工停產(chǎn)，人們對(duì)手機(jī)等終端的消費(fèi)也相應(yīng)減少， 封裝產(chǎn)業(yè)隨即被看衰。

實(shí)際情況又是如何呢？記者近期又回訪了那位芯片設(shè)計(jì)公司的老板，她說(shuō)：“現(xiàn)在封裝產(chǎn)能依然緊張，估計(jì)（緊張）會(huì)延續(xù)到6月份。”

對(duì)此，某芯片封裝大廠人員告訴記者，所在公司第一季度、第二季度的訂單都正常、飽滿。

半導(dǎo)體封裝材料的銷售情況也從側(cè)面印證了封裝行業(yè)的景氣度。上海錫喜科技總經(jīng)理孫一中告訴記者，其公司產(chǎn)品BGA錫球第一、第二季度的銷售額穩(wěn)中有升。錫球是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料之一，長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技等都是錫喜的客戶。

疫情之下，封裝廠為什么景氣度依舊？

“需求增長(zhǎng)預(yù)期不變，變的是外部環(huán)境不確定性帶來(lái)的波動(dòng)，即需求只會(huì)延遲不會(huì)消失?！鄙鲜鲂酒庋b大廠人士解釋，疫情在第一季度僅對(duì)中國(guó)及國(guó)內(nèi)部分封裝廠產(chǎn)能產(chǎn)生了一定影響，但封裝訂單并沒(méi)有減少。

第二季度疫情在全球蔓延，但由于5G換機(jī)潮至、產(chǎn)業(yè)鏈上應(yīng)對(duì)疫情提前備貨等原因，產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有立馬“踩剎車”芯片商和終端商依舊照常備貨，使得封裝產(chǎn)業(yè)依然旺盛。

不過(guò)，多位業(yè)內(nèi)人士在接受采訪時(shí)，對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)第三季度的景氣度表示了擔(dān)憂。

“（景氣）行情延續(xù)到第三季度的關(guān)鍵是，全球在第二季度能有效控制住疫情?！鄙鲜鲂酒庋b大廠人士提醒，目前還看不到全球疫情得以控制的趨勢(shì)，來(lái)自海外的智能手機(jī)芯片封裝訂單已經(jīng)有下滑的苗頭。

有上市公司一季度增長(zhǎng)超2倍

部分上市公司的業(yè)績(jī)預(yù)告也印證了封裝產(chǎn)業(yè)景氣度高。

近日，華天科技披露第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)今年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5000萬(wàn)至7000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)200.16%至320.22%。對(duì)于業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，華天科技表示，原因是第一季度集成電路市場(chǎng)景氣度同比大幅提升，公司訂單飽滿。

盡管其他封裝廠暫未發(fā)布一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，現(xiàn)有公開(kāi)信息也可在一定程度上反映其業(yè)務(wù)喜人。

晶方科技2月底在互動(dòng)易披露，公司生產(chǎn)正常飽滿。公司的相關(guān)項(xiàng)目正在實(shí)施推進(jìn)中。晶方科技是CMOS圖像傳感器(CIS攝像頭芯片)封裝的領(lǐng)先者。

興業(yè)證券電子分析師謝恒認(rèn)為，在華為P40+配置7顆攝像頭(前2后5)引領(lǐng)下，三攝、四攝將成為整機(jī)商主流機(jī)型標(biāo)配，這往往是采用1顆主攝像頭搭配多顆800萬(wàn)像素以下輔攝像頭的方案；晶方科技占據(jù)了大部分800萬(wàn)以下像素的CIS封測(cè)市場(chǎng)，未來(lái)依然有很大的增長(zhǎng)空間。

長(zhǎng)電科技則將繼續(xù)受益于華為手機(jī)芯片的封裝業(yè)務(wù)訂單。長(zhǎng)電科技近日在互動(dòng)易披露，公司具備7nm芯片封測(cè)能力，與戰(zhàn)略客戶的合作進(jìn)一步加深；截至4月7日，公司客戶訂單量保持穩(wěn)定，海外客戶也沒(méi)有毀約行為。