（原標(biāo)題：中信建投：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望邊際向好）

中信建投指出，臺積電日前宣布5nm制程試產(chǎn)，支持下一代高端移動及高性能運算，相較于7nm，能實現(xiàn) ARM 架構(gòu)邏輯密度1.8倍提升，速度 15%提升等。臺積電 5nm 工藝預(yù)計 20H1 量產(chǎn)，屆時將滿足蘋果華為等終端對芯片算力/功耗/體積等需求。公司 7nm 業(yè)務(wù)正逐漸升溫，海思/高通/蘋果/聯(lián)發(fā)科等訂單有望 Q2/Q3 導(dǎo)入，加上 AMD 的 7nm 銳龍/EPYC/Navi 顯卡也將于 H2 上市。此外，臺灣訊芯、京元電、臺星科等封測廠 3 月營收 YoY 增長 110%、12.4%、9.4%，表現(xiàn)優(yōu)異，與中美貿(mào)易摩擦緩和，市場需求正在回暖，安卓新機發(fā)售等有關(guān)。半導(dǎo)體行業(yè)庫存水位不斷降低，加上下游需求回暖，行業(yè)景氣度有望邊際向好，看好國內(nèi)揚杰科技、捷捷微電、通富微電、韋爾股份、聞泰科技等。