近年來(lái)，國(guó)外芯片關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備MOCVD和芯片制造技術(shù)日趨成熟，LED芯片行業(yè)技術(shù)壁壘逐步降低。國(guó)外、臺(tái)灣等主要芯片企業(yè)加速在國(guó)內(nèi)設(shè)立工廠（如美國(guó)CREE、臺(tái)灣晶元光電、奇力光電等）進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)廈門(mén)三安光電、杭州士蘭明芯、武漢華燦光電、德豪潤(rùn)達(dá)、乾照光電等加大投資力度、擴(kuò)大產(chǎn)能，LED 芯片價(jià)格將逐步下降。

2008年至2010年，公司LED芯片平均采購(gòu)價(jià)格每KK分別為76.32元、54.13元和55.27元，支架平均采購(gòu)價(jià)格每KK為96.97元、55.62元和39.65元。同時(shí)，隨著LED芯片及封裝器件的價(jià)格下降以及國(guó)家出臺(tái)LED補(bǔ)貼政策推廣LED 照明等高效照明產(chǎn)品，推動(dòng)了應(yīng)用產(chǎn)品價(jià)格的下降。

因此，未來(lái)幾年LED產(chǎn)業(yè)上游原料和下游應(yīng)用產(chǎn)品價(jià)格總體處于下降趨勢(shì)。如果未來(lái)下游LED應(yīng)用產(chǎn)品價(jià)格下降幅度高于上游LED芯片等原材料下降幅度，將導(dǎo)致包括LED封裝及應(yīng)用在內(nèi)的LED產(chǎn)業(yè)鏈整體利潤(rùn)率下降，進(jìn)而對(duì)包括公司在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中游LED封裝企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生不利影響。