短期內(nèi)公司生產(chǎn)LED產(chǎn)品所需的原材料主要為封裝用LED芯片、各類支架、硅膠、PCB板材、熒光粉等，其中LED芯片為生產(chǎn)所需的主要原材料。

全球的LED芯片生產(chǎn)商主要集中在日本、韓國、美國和中國臺灣地區(qū)。近幾年國內(nèi)企業(yè)也逐步涉足LED芯片的設(shè)計和制造并加大投入力度，但國內(nèi)生產(chǎn)的LED芯片在規(guī)模、品質(zhì)、檔次和技術(shù)含量等方面與境外產(chǎn)品尚有相當(dāng)大的差距，國內(nèi)芯片制造商目前的生產(chǎn)規(guī)模尚小，大部分生產(chǎn)線在建設(shè)之中。公司封裝用LED芯片主要采購自臺灣地區(qū)，約占公司全部芯片用量的70%，也有部分芯片使用國內(nèi)產(chǎn)品。

隨著LED產(chǎn)品在照明、背光源、汽車、顯示指示和城市亮化等的應(yīng)用范圍和領(lǐng)域的不斷拓寬，尤其是2009年LED TV的爆發(fā)性增長，導(dǎo)致對LED芯片的需求劇增。由于LED芯片主要生產(chǎn)設(shè)備MOCVD由兩家國外主要廠商提供，采購和建設(shè)需要1-2年時間，因此從2009年初開始國內(nèi)LED芯片供應(yīng)出現(xiàn)緊張情況。

根據(jù)LEDinside統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截止2010年12月31日，全球新增MOCVD設(shè)備訂購數(shù)量2500臺左右，其中大陸新增訂購1466臺，上述設(shè)備將在2013年底前陸續(xù)裝機(jī)，全球LED芯片產(chǎn)能將翻番，因此預(yù)計LED芯片緊張情況將在2011年下半年得到緩解。因此，在全球LED芯片新增產(chǎn)能釋放前，短期內(nèi)公司存在主要原材料LED芯片供應(yīng)緊張的風(fēng)險。