公司本次發(fā)行募集資金項(xiàng)目總投資額為24,034.43 萬(wàn)元，其中LED 封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化研發(fā)中心項(xiàng)目投資額為4,361.20 萬(wàn)元，擴(kuò)建廠房、擴(kuò)大產(chǎn)能項(xiàng)目投資額為19,673.23 萬(wàn)元。上述募集資金使用計(jì)劃的制定是在綜合考慮當(dāng)前國(guó)內(nèi)政策環(huán)境、市場(chǎng)需求、行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)發(fā)展方向、產(chǎn)品價(jià)格以及原材料供應(yīng)等諸多相關(guān)因素，并結(jié)合公司自身發(fā)展需求及所處行業(yè)特有經(jīng)營(yíng)模式的情況下合理做出的。

由于上述募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施需要一定時(shí)間，若本次發(fā)行股票的募集資金不能及時(shí)到位，或在上述項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中受到不可預(yù)見(jiàn)因素的影響，或國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、市場(chǎng)需求發(fā)生不可預(yù)見(jiàn)的重大變，則可能會(huì)對(duì)上述項(xiàng)目預(yù)期收益的實(shí)現(xiàn)產(chǎn)生一定影響。