投資要點

28日，公司公布剩余超募資金6739.35萬元的使用計劃：為了更好地發(fā)揮光電子基地規(guī)模效應，減少管理成本，提高工作效率，將LED 封裝業(yè)務全部整合到光電子基地。新建建筑面積約45,323.00 平方米廠房、辦公樓、生活配套設施，總投資額8,788.14 萬元,其中6,739.35 萬元使用超募資金，差額2,048.79萬元由企業(yè)自籌。建設完成后，公司現(xiàn)有的生產(chǎn)系統(tǒng)和輔助生產(chǎn)系統(tǒng)(即2010 年的18 億顆產(chǎn)能)以及母公司全體員工將由汽車城東風大道以西搬遷至光電子基地，并預留部分廠房作為公司以后擴充產(chǎn)能用。

建設期從2011年12月到2012年12月。

點評

公司三個募投項目中新型SMD LED封裝項目和技術研發(fā)中心項目均在廣州市（花都）光電子基地，原有的封裝業(yè)務在廣州汽車城東風大道以西廠房。該計劃將現(xiàn)有封裝生產(chǎn)系統(tǒng)整合入光電基地，便于管理，同時將光電基地打造成LED 封裝生產(chǎn)基地，有利于形成規(guī)模效應，增強市場競爭力。搬遷之后，原有廠房租賃予控股子公司廣州市佛達信號設備有限公司使用，以打造成汽車信號/照明生產(chǎn)基地。

公司通過實施超募資金計劃，優(yōu)化業(yè)務戰(zhàn)略布局，以形成廣州市（花都）光電子基地工業(yè)園區(qū)為LED 封裝生產(chǎn)基地、汽車城東風大道以西為汽車信號/照明生產(chǎn)基地、投資意向的仲凱高新區(qū)為LED 照明生產(chǎn)基地的公司發(fā)展格局。

投資建議及評級

2011-2013年EPS分別為0.63、0.83和1.14元。以PEG 0.75 ~ 0.85，2012年PE 23 ~ 26X，給予2012年目標價格區(qū)間為19.12 ~ 21.67元，維持“增持”評級。

風險提示

搬遷管理不善影響生產(chǎn)進度的風險。