公司是國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，生產(chǎn)SPARC架構(gòu)的高可靠嵌入式SoC芯片，并以自有芯片為基礎(chǔ)，開發(fā)出一系列EMBC和EIPC系統(tǒng)集成產(chǎn)品，已形成“嵌入式SoC芯片+系統(tǒng)集成”的產(chǎn)品架構(gòu)。

公司為基于SPARC架構(gòu)的SoC芯片行業(yè)的技術(shù)引導(dǎo)者和標(biāo)準(zhǔn)倡導(dǎo)者，是我國首家研制出基于SPARC V8架構(gòu)的SoC芯片的企業(yè)。其產(chǎn)品可以適應(yīng)客戶對于高可靠、高性能、超穩(wěn)定、長壽命、小型化等產(chǎn)品指標(biāo)的需求，部分產(chǎn)品達到國際先進水平，降低了客戶對于國外產(chǎn)品的依賴度。

67%的公司產(chǎn)品應(yīng)用于航天航空領(lǐng)域，2008年公司在中國航天航空SoC市場的占有率為4.88%，居國內(nèi)廠商首位。依托航天航空市場，公司大力拓展工業(yè)控制領(lǐng)域，工控業(yè)務(wù)收入已成為公司新的增長點。

SPARC處理器架構(gòu)的SoC產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

預(yù)計到2011年中國SPARC架構(gòu)SoC芯片的市場規(guī)模將達到103.1億元，年復(fù)合增長率超過20%。其中，2011年航空航天領(lǐng)域和工控領(lǐng)域的SoC芯片市場規(guī)模分別達到16.8億元和39.8億元。

系統(tǒng)集成模塊市場穩(wěn)定增長，航空航天等領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代需求較強。

2008年中國EMBC和EIPC市場規(guī)模分別達到81.0和130.2億元。其中，航空航天和測控EMBC市場規(guī)模為35.2億元，同比增長28.47%，預(yù)計到2011年該市場規(guī)模將達到77.5億元，年復(fù)合增長率為30%。

募投資金將投向多核片上系統(tǒng)項目和嵌入式總線控制模塊項目。項目的實施將進一步完善“嵌入式SoC芯片+系統(tǒng)集成”的產(chǎn)品架構(gòu)，增強公司高端產(chǎn)品供給能力和持續(xù)盈利能力。

我們預(yù)期公司2009、2010和2011年銷售收入分別為1.58億元、2.05億元和2.65億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3197萬元、4370萬元和5797萬元，全面攤薄的EPS分別為0.32元、0.44元、0.58元。

我們建議該公司詢價區(qū)間為9.59-11.19元，對應(yīng)09年30-35倍PE。我們同時推斷市場有可能將詢價區(qū)間上抬至13.90-16.70元。我們認為其上市合理目標(biāo)價為13.11-15.30元，對應(yīng)10年30-35倍PE。