公司是國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，生產(chǎn)SPARC架構(gòu)的高可靠嵌入式SoC芯片，并以自有芯片為基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)出一系列EMBC和EIPC系統(tǒng)集成產(chǎn)品，已形成“嵌入式SoC芯片+系統(tǒng)集成”的產(chǎn)品架構(gòu)。

公司為基于SPARC架構(gòu)的SoC芯片行業(yè)的技術(shù)引導(dǎo)者和標(biāo)準(zhǔn)倡導(dǎo)者，是我國(guó)首家研制出基于SPARC V8架構(gòu)的SoC芯片的企業(yè)。其產(chǎn)品可以適應(yīng)客戶對(duì)于高可靠、高性能、超穩(wěn)定、長(zhǎng)壽命、小型化等產(chǎn)品指標(biāo)的需求，部分產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，降低了客戶對(duì)于國(guó)外產(chǎn)品的依賴度。

67%的公司產(chǎn)品應(yīng)用于航天航空領(lǐng)域，2008年公司在中國(guó)航天航空SoC市場(chǎng)的占有率為4.88%，居國(guó)內(nèi)廠商首位。依托航天航空市場(chǎng)，公司大力拓展工業(yè)控制領(lǐng)域，工控業(yè)務(wù)收入已成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

SPARC處理器架構(gòu)的SoC產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

預(yù)計(jì)到2011年中國(guó)SPARC架構(gòu)SoC芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到103.1億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。其中，2011年航空航天領(lǐng)域和工控領(lǐng)域的SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到16.8億元和39.8億元。

系統(tǒng)集成模塊市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)，航空航天等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代需求較強(qiáng)。

2008年中國(guó)EMBC和EIPC市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到81.0和130.2億元。其中，航空航天和測(cè)控EMBC市場(chǎng)規(guī)模為35.2億元，同比增長(zhǎng)28.47%，預(yù)計(jì)到2011年該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到77.5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為30%。

募投資金將投向多核片上系統(tǒng)項(xiàng)目和嵌入式總線控制模塊項(xiàng)目。項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步完善“嵌入式SoC芯片+系統(tǒng)集成”的產(chǎn)品架構(gòu)，增強(qiáng)公司高端產(chǎn)品供給能力和持續(xù)盈利能力。

我們預(yù)期公司2009、2010和2011年銷(xiāo)售收入分別為1.58億元、2.05億元和2.65億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為3197萬(wàn)元、4370萬(wàn)元和5797萬(wàn)元，全面攤薄的EPS分別為0.32元、0.44元、0.58元。

我們建議該公司詢價(jià)區(qū)間為9.59-11.19元，對(duì)應(yīng)09年30-35倍PE。我們同時(shí)推斷市場(chǎng)有可能將詢價(jià)區(qū)間上抬至13.90-16.70元。我們認(rèn)為其上市合理目標(biāo)價(jià)為13.11-15.30元，對(duì)應(yīng)10年30-35倍PE。