全景網(wǎng)絡(luò)12月28日訊 臺基股份（300046）周一晚間在巨潮資訊網(wǎng)發(fā)布招股意向書。公司本次計劃發(fā)行1500萬股，發(fā)行后總股本為5920萬股。該股將于2010年1月7日實施網(wǎng)上、網(wǎng)下申購，并將在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

本次發(fā)行采用網(wǎng)下向配售對象詢價配售和網(wǎng)上向社會公眾投資者定價發(fā)行相結(jié)合的方式進行。其中網(wǎng)下發(fā)行占本次最終發(fā)行數(shù)量的20%，即300萬股；網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為本次發(fā)行最終發(fā)行數(shù)量減去網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量。

根據(jù)發(fā)行日程安排，本次詢價推介時間為2009年12月30日—2010年1月4日，定價公告刊登日為2010年1月6日，申購日期和繳款日為2010年1月7日。

湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司自2004年成立以來，一直專注于大功率晶閘管及模塊的研發(fā)、制造、銷售及相關(guān)服務(wù)。目前，公司已形成年產(chǎn)80萬只大功率晶閘管及模塊的生產(chǎn)能力，是我國銷量最大的大功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商。經(jīng)過持續(xù)的技術(shù)引進和自主研發(fā)，公司已經(jīng)掌握大功率晶閘管的核心技術(shù)。目前，公司正在研制具有國際級技術(shù)水平的6500V全壓接大功率晶閘管、焊接式模塊的制造技術(shù)以及IGBT的封裝技術(shù)，技術(shù)水平位于國內(nèi)同行前列。

本次發(fā)行募集資金擬投向125萬只大功率半導(dǎo)體器件技術(shù)升級及改擴建項目，投資總額為2.65億元。