事件：
　　公司發(fā)布公告稱公司擬與無錫東芝簽署《共同投資合同》，出資設立無錫通芝微電子有限公司，公司用自籌資金占注冊資本20%，無錫東芝占注冊資本80%。
　　在今后幾年內，公司有可能提高出資比率，成為控股股東。同時公司通過此次合作，將成為東芝在后道外包事業(yè)的重要合作伙伴和其在中國的戰(zhàn)略合作伙伴，會獲得東芝及其子公司一定數量的訂單。
　　點評：
　　與東芝合作落于實處我們認為此次與無錫東芝的合作具體方案是將2009年11月公司與日本東芝、無錫東芝簽署合作備忘錄具體落實。與此前合作備忘錄所披露的信息一致，公司在新合資公司中出資20%，無錫東芝出資80%。此次合作雖晚于備忘錄中計劃的2010年1月份簽訂正式合同，但在春節(jié)長假前得以通過此次合作具體方案反映了公司對與東芝合作的重視程度。
　　承接日系封測訂單，有利于公司向高端封裝技術邁進我們尤其關注公司通過此次合作成為東芝在后道外包事業(yè)的重要合作伙伴和其在中國的戰(zhàn)略合作伙伴對公司發(fā)展的重要意義。根據IC Insights在2009年3季度的統(tǒng)計，東芝公司是全球排名第3的半導體公司，2009年1-9月公司營收達到73.2億美元，遠高于公司目前的合作伙伴富士通(2009年1-9月富士通營收24.73億美元，排名第17位)。此次合作將使公司獲得東芝及其子公司一定數量的的訂單。
　　公司在2009年通過與富士通的合作成功獲得轉移的QFP/LQFP、BUMP生產線，我們預計此次與東芝的合作將幫助公司在2010年獲得超過1億元的新增訂單，公司在2010年的營收在2010年將達到35%以上。同時此次合作將幫助公司進入高端的封裝測試業(yè)務，產品結構的升級將提升公司綜合毛利率，預計公司2010年綜合毛利率將達到20%以上。
　　合作有望持續(xù)深入我們認為隨著半導體行業(yè)的不斷技術升級，高資本支出已成為行業(yè)的運行特征。

　　據CSIA統(tǒng)計，目前一條12英寸芯片生產線建設費用超過10億美元，一條先進封裝線的投資規(guī)模已超過1億美元。高資本投入加重了原有IDM(集成電路設計、芯片制造、芯片封裝測試垂直整合型)企業(yè)的負擔，專業(yè)分工細化必然是行業(yè)內的未來發(fā)展趨勢。東芝有動力將自身封裝測試類業(yè)務外包，從而得以集中公司資源在中國重點發(fā)展集成電路前道業(yè)務。我們認為此次合作中雙方約定未來幾年內通富微電提高在合資公司中的出資比率并成為控股股東的可能性充分反映了雙方將合作持續(xù)深入的強烈意愿，同時合作雙方也有可能將轉移訂單量作為未來提高出資比率條件之一。