摘要：公司是我國高端半導體封裝龍頭企業(yè)，擬與東芝合作成立新公司，承接東芝產能轉移，預計2011年將新增億元以上。

工信部近日表示將通過注資及重組整合促進三網融合，昨日廣電系統(tǒng)人士也透露，沒有完成省有線電視網絡整合的省份必須在年內完成，可見，三網融合已是大勢之趨。創(chuàng)新產業(yè)形態(tài)的發(fā)展，將利好CMMB和SP供應商，如CMMB封裝龍頭通富微電（002156），公司是我國高端半導體封裝龍頭企業(yè)，擬與東芝合作成立新公司，承接東芝產能轉移，預計2011年將新增億元以上。

半導體封裝龍頭 受益政策出臺

公司主要從事集成電路的封裝測試業(yè)務，是國內目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力、生產規(guī)模、經濟效益均居于行業(yè)領先地位。2006年產能達到35億只，在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。全球前10大跨國半導體企業(yè)中已有5家是公司長期穩(wěn)定的客戶。隨著全球宏觀經濟逐步復蘇，半導體行業(yè)于2010年進入景氣周期，公司積極抓住發(fā)展機遇,未來三年將投入10億元資金進行擴產。半導體行業(yè)作為信息產業(yè)的基礎和核心，一直受到了政策的大力支持。日前據(jù)媒體報道，軟件集成電路產業(yè)政策即將上報國務院，新政策的即將出臺也將對行業(yè)形成長期的利好。

承接東芝產能轉移 新增利潤上億元

公司積極引進國際戰(zhàn)略伙伴，加速向“世界一流”企業(yè)目標邁進。2月10日公司公告，擬與無錫東芝簽署《共同投資合同》，出資設立無錫通芝微電子有限公司，占注冊資本的20%，此項目現(xiàn)已獲得公司董事會通過。成立合資公司，意味著公司邁出了未來承接東芝產能轉移的第一步，公司表示，未來可能繼續(xù)增資，成為其新公司控股股東。從比較優(yōu)勢來看，日本IC企業(yè)將封裝產能轉移到中國的趨勢不會改變，且合資的模式可有效解決利益分配的問題和提高本地化程度。東芝半導體規(guī)模約為富士通微電子的2.5倍。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，按收入計，東芝半導體2008年收入為110.6億美元，列全球第四，富士通2008年收入為44.6億美元，列全球第18。從收入規(guī)模上看，東芝半導體規(guī)模約為富士通微電子的2.5倍，未來給公司帶來的收入增量也將更大，預計2011年將新增億元以上。因此，公司與世界品牌強強合作，帶來的規(guī)模效應前途無量！

二級市場上，該股跟隨大盤出現(xiàn)縮量調整，但于60日均線處止跌企穩(wěn)。此外，該股盤子較小，股性較為活躍，前期介入資金較多。經過前期的連續(xù)調整后，目前該股估值優(yōu)勢凸顯，在政策面利好消息的刺激下，后市有望迎來崛地反彈，投資者可逢低關注。

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