通富微電（002156）今日低開后強(qiáng)勢拉漲，至收盤上漲6.02%，全日換手率11.38%。公司主要從事集成電路(IC)的封裝測試業(yè)務(wù)，在中高端封裝技術(shù)方面占有領(lǐng)先優(yōu)勢,是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測試廠家。今日投資《在線分析師》顯示：公司2010-2012年綜合每股盈利預(yù)測分別為0.36元、0.49元和0.62元，對應(yīng)的動(dòng)態(tài)市盈率為39、29和23倍；當(dāng)前共有7位分析師跟蹤，1位給予“強(qiáng)力買入”評級(jí)，6位給予“買入”評級(jí)，綜合評級(jí)系數(shù)1.86。

全球半導(dǎo)體已經(jīng)步入上升周期，并且可能持續(xù)到2012年，2010年全球半導(dǎo)體市場將增長15%以上。2010年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長100.1%，綜合毛利率為16.8%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤3,282萬元，凈利潤3,013萬元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。公司預(yù)計(jì)2010年上半年凈利潤大約在6700-7200萬元之間，同比增長397%-434%。

牽手東芝奠定高增長基礎(chǔ)。經(jīng)公司第三屆董事會(huì)第十二次會(huì)議審議，公司與東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司共同出資設(shè)立新公司。擬設(shè)立公司注冊資本為人民幣7346.10萬元，其中通富微電出資人民幣1469.22萬元，占注冊資本的20%。興業(yè)證券認(rèn)為，公司與東芝成立合資公司是雙方深入合作的開始，隨著全球IDM廠商封測業(yè)務(wù)外包比例的不斷擴(kuò)大，未來通富微電有望承接大量的東芝訂單，這將是公司未來發(fā)展的亮點(diǎn)。

募資擴(kuò)產(chǎn)享行業(yè)盛宴。隨著集成電路加工特征線寬的縮小，芯片制造的新增長產(chǎn)能主要在80nm以下，英特爾近期32nm制程生產(chǎn)已經(jīng)開始量產(chǎn)，芯片的小型化帶動(dòng)了加工量的上升，由于每個(gè)芯片都需要進(jìn)行封裝，這無疑在數(shù)量層面上增加了對IC封裝的需求。出于成本考慮，大多數(shù)IDM企業(yè)不僅放棄了對封測環(huán)節(jié)的新增投資，而且還將現(xiàn)有產(chǎn)能中一些附加值相對較低的外包或轉(zhuǎn)移。使專業(yè)封測企業(yè)進(jìn)入一段黃金發(fā)展時(shí)期。在行業(yè)高景氣背景下，公司發(fā)布公告稱，擬公開發(fā)行最高1億股，募集不超過10億元，用于集成電路封裝測試二期擴(kuò)建工程技術(shù)改造項(xiàng)目和三期工程技術(shù)改造項(xiàng)目，建設(shè)期分別為2年。其中，二期項(xiàng)目形成年封裝測試產(chǎn)品共計(jì)24.6億塊的生產(chǎn)能力，分析師預(yù)測，隨著產(chǎn)能釋放，公司將迎來高增長周期。

湘財(cái)證券認(rèn)為，受益于行業(yè)景氣，2010年下半年公司業(yè)務(wù)收入有望維持快速增長，考慮到公司的積極擴(kuò)產(chǎn)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善帶來的均價(jià)上升，出于對半導(dǎo)體行業(yè)的樂觀預(yù)期以及公司經(jīng)營情況的良好表現(xiàn)，維持公司的“買入”評級(jí)，但目前公司股價(jià)估值水平較高，建議密切跟蹤公司股價(jià)，調(diào)整充分后，堅(jiān)決買入。公司股價(jià)催化因素有：1、RF-SIM業(yè)務(wù)出現(xiàn)實(shí)質(zhì)進(jìn)展；2、CMMB市場放量啟動(dòng)(目前公司BGA封裝線主要為CMMB芯片生產(chǎn))；3、與國際大廠就訂單轉(zhuǎn)移或產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的合作進(jìn)一步深入。

風(fēng)險(xiǎn)因素：（1）行業(yè)增速不好預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；（2）大盤繼續(xù)下跌風(fēng)險(xiǎn)。