投資要點(diǎn) 

集成電路兩種生產(chǎn)模式共存，公司產(chǎn)能得到擴(kuò)張。

公司IDM和委托加工兩種生產(chǎn)模式比例大約各占一半。一般對(duì)線寬要求不高的模擬電路業(yè)務(wù)采用IDM模式；標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的數(shù)字集成電路則完全采用委外加工模式。公司上半年從日本引進(jìn)六英寸集成電路芯片生產(chǎn)線已于9月開(kāi)始投產(chǎn)，預(yù)計(jì)新生產(chǎn)線的投產(chǎn)將使2011年產(chǎn)能提升至15萬(wàn)片，2012年至18萬(wàn)片。

該生產(chǎn)線后端可與器件及LED芯片生產(chǎn)線通用。 ※分立器件芯片新品上量，行業(yè)地位顯著。公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品類型最全的分立器件芯片制造企業(yè)，優(yōu)勢(shì)品種在功率器件。公司未來(lái)在分立器件將順應(yīng)目前功率器件增長(zhǎng)的形勢(shì)，繼續(xù)擴(kuò)大器件產(chǎn)能。預(yù)計(jì)功率器件的增長(zhǎng)將相對(duì)明顯，分立器件業(yè)務(wù)有望保持良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

LED器件芯片行業(yè)前景向好，未來(lái)側(cè)重功率照明。

目前公司芯片業(yè)務(wù)開(kāi)展蓬勃，訂單飽滿，項(xiàng)目以戶外彩屏（藍(lán)綠光）為主，少量的紅光主要供封裝企業(yè)配套，外延片以外購(gòu)居多，照明用的高亮度白光LED現(xiàn)處于研發(fā)階段。我們預(yù)計(jì)，公司將有計(jì)劃地向背光和功率照明領(lǐng)域邁進(jìn)，公司的LED芯片業(yè)務(wù)在2011年能維持15%左右的增速。

估值和盈利預(yù)測(cè)：

我們預(yù)計(jì)公司2010-2012 年EPS分別是0.57 元、0.80 元和1.06 元，對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)PE分別是44倍、31倍和24倍。鑒于公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)開(kāi)展順利，維持穩(wěn)步增長(zhǎng)，加上公司在相關(guān)行業(yè)地位穩(wěn)固，品牌也具有一定優(yōu)勢(shì)，我們給予“增持”評(píng)級(jí)。