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期我們調(diào)研了士蘭微，對公司的主要觀點如下：

主營業(yè)務(wù)穩(wěn)健之中現(xiàn)亮點：公司成立之初定位于集成電路設(shè)計，2000年起公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，走IC設(shè)計和芯片制造并重的發(fā)展模式，此后又成功跨入LED芯片制造領(lǐng)域。目前公司立足芯片設(shè)計、硅芯片制造、LED芯片制造三大主業(yè)，2010年集成電路、器件和LED的收入規(guī)模分別達(dá)到6.08億、5.13億和3.92億，同比均呈現(xiàn)快速增長。三大主業(yè)從規(guī)模、質(zhì)量、品牌上都已經(jīng)成為國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，發(fā)展步伐穩(wěn)健，目前公司又在功率模塊封裝和LED封裝等新的領(lǐng)域加大投入，并且已經(jīng)取得一定進(jìn)展，成為公司業(yè)務(wù)上新的亮點。

IC設(shè)計新產(chǎn)品占比提高，毛利率有所提升：2010年公司電源管理和功率驅(qū)動產(chǎn)品線、混合信號及射頻產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線等均完成了重點新產(chǎn)品的開發(fā)計劃，2011年1季度集成電路產(chǎn)品毛利率較上年同期增加了3.34個百分點，達(dá)到27.98%，說明毛利率較高的電路新產(chǎn)品開始上量，公司提前對產(chǎn)品線進(jìn)行的調(diào)整和布局已經(jīng)初見成效。公司在2010年初立項開發(fā)高清多媒體處理器芯片，計劃投資3000萬，2010年已投入2035萬，預(yù)計2011年底前完成研發(fā)，將進(jìn)一步拓展公司在數(shù)字音視頻領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用。

新6寸線融入現(xiàn)有產(chǎn)線，硅芯片制造產(chǎn)能逐步釋放：公司硅芯片產(chǎn)能在2010年底達(dá)到12.5萬片/月，去年從日本富士通購入的6英寸線正逐步融入現(xiàn)有產(chǎn)線，目前產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到13萬片/月，且產(chǎn)能利用率保持較高水平。按照富士通6寸線的產(chǎn)能和公司目前產(chǎn)能擴(kuò)充的速度預(yù)計，公司今年下半年硅芯片平均產(chǎn)能將達(dá)到15萬片/月，年底有望實現(xiàn)18萬片/月的產(chǎn)能目標(biāo)。伴隨產(chǎn)能擴(kuò)充的還有工藝制程的進(jìn)步，公司目前主流產(chǎn)品采用0.8微米工藝制程，而新6寸線設(shè)備精度可以達(dá)到0.6微米，公司目前已開始進(jìn)行工藝精度提升方面的前期準(zhǔn)備工作，如果工藝提升順利完成，將使公司硅芯片產(chǎn)品在速度、成本、功耗等方面上一個新的臺階，提升產(chǎn)品競爭力。

持續(xù)投入功率模塊封裝，依托成品提升品牌附加值：公司過去分立器件銷售以芯片形式為主，大部分銷售給下游的品牌封裝企業(yè)，僅少部分封裝后以成品形式銷售。公司為了未來產(chǎn)業(yè)鏈延伸需要，以成品銷售提升品牌附加值，2010年起公司加大了對功率模塊封裝生產(chǎn)線的投入力度，累計投資已超3000萬元。

功率模塊封裝生產(chǎn)線將主要生產(chǎn)高速低功耗600V以上多芯片功率模塊，其主要應(yīng)用于家用設(shè)備中變頻電機(jī)的驅(qū)動、電器設(shè)備的高效低待機(jī)功耗電源、LED照明和節(jié)能燈的高效供電驅(qū)動等領(lǐng)域，市場前景看好。公司生產(chǎn)的功率模塊全部采用自行開發(fā)的芯片，包括高壓集成電路、IGBT、快恢復(fù)二極管等高壓功率器件芯片，在成本上也具有優(yōu)勢。功率模塊封裝生產(chǎn)線已經(jīng)具備600萬只/月的產(chǎn)能，今后公司將進(jìn)一步加大在該領(lǐng)域的投資規(guī)模，目前產(chǎn)品通過了部分下游客戶的認(rèn)證，并形成少量訂單，該項業(yè)務(wù)將成為公司未來新的營收增長點。

LED芯片產(chǎn)能提升，外購?fù)庋悠壤龑⒅鸩浇档停汗镜腖ED芯片產(chǎn)品定位于彩屏領(lǐng)域，其藍(lán)綠光芯片已經(jīng)成為國內(nèi)第一品牌。白光芯片已研發(fā)成功，正在客戶進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證，今年有望實現(xiàn)產(chǎn)品銷售。2010年公司向Aixtron和Veeco訂購的MOCVD設(shè)備陸續(xù)到貨，目前正逐步調(diào)試生產(chǎn)，現(xiàn)有藍(lán)綠光產(chǎn)能已經(jīng)接近7億只/月的水平，未來有望提升至11億只/月以上。1季度公司LED業(yè)務(wù)毛利率39.08%，同比下滑了8.77個百分點，毛利率下滑幅度較大的主要原因是在新購MOCVD尚未形成大量新增產(chǎn)能的情況下，外購?fù)庋悠膬r格和數(shù)量與去年同期相比上升較大。目前外延片價格已經(jīng)有所回落，而隨著新設(shè)備陸續(xù)投產(chǎn)，外延片外購比例將逐步減少，對毛利率回升有正面作用。但鑒于國內(nèi)外延芯片新增產(chǎn)能將會在今年大量釋放，對芯片價格形成一定壓力，因此我們認(rèn)為公司LED業(yè)務(wù)毛利率能否觸底回升還需要進(jìn)一步觀察。

LED產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合穩(wěn)步推進(jìn)，封裝業(yè)務(wù)立足高端：士蘭明芯2010年完成對從事LED封裝的子公司美卡樂30%股權(quán)的收購，使得美卡樂成為公司全資子公司，2011年1月對美卡樂增資約3000萬元人民幣，顯示了公司將LED封裝做大做強做出品牌的決心。美卡樂立足LED彩屏封裝，走高端品牌路線，其產(chǎn)品質(zhì)量向日亞等國外封裝大廠看齊，但在成本、價格上具備優(yōu)勢。我們判斷，高端品牌的樹立需要一定的時間積累，短期內(nèi)美卡樂對公司業(yè)績增長的貢獻(xiàn)可能有限，但對公司跳出低價同質(zhì)化競爭的紅海，另辟蹊徑進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈垂直拓展，樹立士蘭明芯高端品牌形象，具有深遠(yuǎn)影響。

成都，再造一個士蘭微：2010年11月公司在成都阿壩工業(yè)園成立成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司，在西部組建半導(dǎo)體制造基地。成都士蘭一期已經(jīng)開工建設(shè)，預(yù)計今年9月將完成廠房建設(shè)。西部地區(qū)用工穩(wěn)定，能源充裕，國家與地方政府的政策支持力度也優(yōu)于東部，在成都設(shè)立新的生產(chǎn)基地，是公司在當(dāng)前大陸人力和原材料成本持續(xù)上漲、制造業(yè)競爭力下降大環(huán)境下作出的長遠(yuǎn)布局。半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的建設(shè)和發(fā)展是需要相對較長的過程，短期看，公司將先以小型產(chǎn)線培訓(xùn)人員，產(chǎn)品在本部準(zhǔn)備，將成熟產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至成都生產(chǎn)，合理控制投資節(jié)奏；長期看，成都士蘭的規(guī)模將不小于東部，相當(dāng)于在西部再造一個士蘭微。

盈利預(yù)期與投資建議：公司跨越硅半導(dǎo)體和LED兩個行業(yè)，全球半導(dǎo)體行業(yè)在今年將回歸正常的穩(wěn)定增長階段，行業(yè)整體增速將回落至個位數(shù)，但金融危機(jī)、歐債危機(jī)、日本地震等給歐美日國家經(jīng)濟(jì)帶來的不確定因素為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)口替代、承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移提供了寶貴的窗口期，而LED行業(yè)處于成長期，未來市場潛力還很大。公司在IC設(shè)計、硅芯片制造、LED芯片制造等業(yè)務(wù)上穩(wěn)健成長，在功率模塊封裝和LED封裝業(yè)務(wù)上呈現(xiàn)新的亮點，并開始長遠(yuǎn)布局西部半導(dǎo)體制造基地，整體競爭力不斷增強，具備長期投資價值，我們給予公司2011-2013年每股收益為0.73、0.92、1.15元的盈利預(yù)測，維持“推薦”投資評級。