近

期我們調研了士蘭微，對公司的主要觀點如下：

主營業(yè)務穩(wěn)健之中現亮點：公司成立之初定位于集成電路設計，2000年起公司戰(zhàn)略轉型，走IC設計和芯片制造并重的發(fā)展模式，此后又成功跨入LED芯片制造領域。目前公司立足芯片設計、硅芯片制造、LED芯片制造三大主業(yè)，2010年集成電路、器件和LED的收入規(guī)模分別達到6.08億、5.13億和3.92億，同比均呈現快速增長。三大主業(yè)從規(guī)模、質量、品牌上都已經成為國內行業(yè)領先企業(yè)之一，發(fā)展步伐穩(wěn)健，目前公司又在功率模塊封裝和LED封裝等新的領域加大投入，并且已經取得一定進展，成為公司業(yè)務上新的亮點。

IC設計新產品占比提高，毛利率有所提升：2010年公司電源管理和功率驅動產品線、混合信號及射頻產品線、數字音視頻產品線、MCU產品線等均完成了重點新產品的開發(fā)計劃，2011年1季度集成電路產品毛利率較上年同期增加了3.34個百分點，達到27.98%，說明毛利率較高的電路新產品開始上量，公司提前對產品線進行的調整和布局已經初見成效。公司在2010年初立項開發(fā)高清多媒體處理器芯片，計劃投資3000萬，2010年已投入2035萬，預計2011年底前完成研發(fā)，將進一步拓展公司在數字音視頻領域的產品應用。

新6寸線融入現有產線，硅芯片制造產能逐步釋放：公司硅芯片產能在2010年底達到12.5萬片/月，去年從日本富士通購入的6英寸線正逐步融入現有產線，目前產能已經達到13萬片/月，且產能利用率保持較高水平。按照富士通6寸線的產能和公司目前產能擴充的速度預計，公司今年下半年硅芯片平均產能將達到15萬片/月，年底有望實現18萬片/月的產能目標。伴隨產能擴充的還有工藝制程的進步，公司目前主流產品采用0.8微米工藝制程，而新6寸線設備精度可以達到0.6微米，公司目前已開始進行工藝精度提升方面的前期準備工作，如果工藝提升順利完成，將使公司硅芯片產品在速度、成本、功耗等方面上一個新的臺階，提升產品競爭力。

持續(xù)投入功率模塊封裝，依托成品提升品牌附加值：公司過去分立器件銷售以芯片形式為主，大部分銷售給下游的品牌封裝企業(yè)，僅少部分封裝后以成品形式銷售。公司為了未來產業(yè)鏈延伸需要，以成品銷售提升品牌附加值，2010年起公司加大了對功率模塊封裝生產線的投入力度，累計投資已超3000萬元。

功率模塊封裝生產線將主要生產高速低功耗600V以上多芯片功率模塊，其主要應用于家用設備中變頻電機的驅動、電器設備的高效低待機功耗電源、LED照明和節(jié)能燈的高效供電驅動等領域，市場前景看好。公司生產的功率模塊全部采用自行開發(fā)的芯片，包括高壓集成電路、IGBT、快恢復二極管等高壓功率器件芯片，在成本上也具有優(yōu)勢。功率模塊封裝生產線已經具備600萬只/月的產能，今后公司將進一步加大在該領域的投資規(guī)模，目前產品通過了部分下游客戶的認證，并形成少量訂單，該項業(yè)務將成為公司未來新的營收增長點。

LED芯片產能提升，外購外延片比例將逐步降低：公司的LED芯片產品定位于彩屏領域，其藍綠光芯片已經成為國內第一品牌。白光芯片已研發(fā)成功，正在客戶進行產品認證，今年有望實現產品銷售。2010年公司向Aixtron和Veeco訂購的MOCVD設備陸續(xù)到貨，目前正逐步調試生產，現有藍綠光產能已經接近7億只/月的水平，未來有望提升至11億只/月以上。1季度公司LED業(yè)務毛利率39.08%，同比下滑了8.77個百分點，毛利率下滑幅度較大的主要原因是在新購MOCVD尚未形成大量新增產能的情況下，外購外延片的價格和數量與去年同期相比上升較大。目前外延片價格已經有所回落，而隨著新設備陸續(xù)投產，外延片外購比例將逐步減少，對毛利率回升有正面作用。但鑒于國內外延芯片新增產能將會在今年大量釋放，對芯片價格形成一定壓力，因此我們認為公司LED業(yè)務毛利率能否觸底回升還需要進一步觀察。

LED產業(yè)鏈垂直整合穩(wěn)步推進，封裝業(yè)務立足高端：士蘭明芯2010年完成對從事LED封裝的子公司美卡樂30%股權的收購，使得美卡樂成為公司全資子公司，2011年1月對美卡樂增資約3000萬元人民幣，顯示了公司將LED封裝做大做強做出品牌的決心。美卡樂立足LED彩屏封裝，走高端品牌路線，其產品質量向日亞等國外封裝大廠看齊，但在成本、價格上具備優(yōu)勢。我們判斷，高端品牌的樹立需要一定的時間積累，短期內美卡樂對公司業(yè)績增長的貢獻可能有限，但對公司跳出低價同質化競爭的紅海，另辟蹊徑進行產業(yè)鏈垂直拓展，樹立士蘭明芯高端品牌形象，具有深遠影響。

成都，再造一個士蘭微：2010年11月公司在成都阿壩工業(yè)園成立成都士蘭半導體制造有限公司，在西部組建半導體制造基地。成都士蘭一期已經開工建設，預計今年9月將完成廠房建設。西部地區(qū)用工穩(wěn)定，能源充裕，國家與地方政府的政策支持力度也優(yōu)于東部，在成都設立新的生產基地，是公司在當前大陸人力和原材料成本持續(xù)上漲、制造業(yè)競爭力下降大環(huán)境下作出的長遠布局。半導體生產基地的建設和發(fā)展是需要相對較長的過程，短期看，公司將先以小型產線培訓人員，產品在本部準備，將成熟產品轉移至成都生產，合理控制投資節(jié)奏；長期看，成都士蘭的規(guī)模將不小于東部，相當于在西部再造一個士蘭微。

盈利預期與投資建議：公司跨越硅半導體和LED兩個行業(yè)，全球半導體行業(yè)在今年將回歸正常的穩(wěn)定增長階段，行業(yè)整體增速將回落至個位數，但金融危機、歐債危機、日本地震等給歐美日國家經濟帶來的不確定因素為國內半導體企業(yè)進口替代、承接產能轉移提供了寶貴的窗口期，而LED行業(yè)處于成長期，未來市場潛力還很大。公司在IC設計、硅芯片制造、LED芯片制造等業(yè)務上穩(wěn)健成長，在功率模塊封裝和LED封裝業(yè)務上呈現新的亮點，并開始長遠布局西部半導體制造基地，整體競爭力不斷增強，具備長期投資價值，我們給予公司2011-2013年每股收益為0.73、0.92、1.15元的盈利預測，維持“推薦”投資評級。